新手必知：发光二极管的五种主流封装
在现代化的绿色照明中，发光二极管已经成为照明设备不可或缺的组成部分。由此可见发光二极管的重要性。但是往往发光二极管的封装方式成为决定led照明质量和效率的决定性因素，这也要求设计者们对封装方式和设计加以重视。
在智能照明设计过程中led芯片的封装形式有很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。
软封装
芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将led芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
引脚式封装
图1
常见的有将led芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个led器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。
贴片封装
将led芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
双列直插式封装
用类似ic封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，led的输入功率可达0.1w~0.5w大于引脚式器件，但成本较高。
功率型封装
功率led的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。
以上五种发光二极管主流封装形式，就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解，从而更加快速准确的完成相关设计。希望大家在阅读过本文之后能够有所收获。
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以上五种发光二极管主流封装形式，就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解，从而更加快速准确的完成相关设计。希望大家在阅读过本文之后能够有所收获。
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