Intel最后一代14nm定档！
intel 11代酷睿家族已经开始登场，首发的是面向轻薄本的tiger lake，后续还会有针对游戏本的tiger lake-h、用于桌面的rocket lake-s，后者有望成为intel最后一代14nm产品。
此前预计，rocket lake-s将在明年初的ces 2021大展期间发布，但是根据最新路线图，它的发布时间被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。
rocket lake-s将继续采用14nm工艺，但是会引入新的cpu架构（代号可能是cypress cove）、xe lp架构的第12代核显，原生支持pcie 4.0，接口延续现在的lga1200，兼容现有400系列主板。
它最多8核心16线程，对比现在十代的10核心20线程有所退步，热设计功耗最高为125w。考虑到再往后的alder lake 12代是大小核设计，大核心最多8个，intel短期内是不会再比拼核心数了。
但同时，intel也会发布新的500系列芯片组，路线图显示会在明年3月晚些时候登场——这表明rocket lake应该是在明年3月初纸面发布，然后月底开始上市。
500系列芯片组首发有z590、h570、b560、h410四款型号，到了4月份还有工作站用的w580、商务用的q470，全线都是14nm工艺，而现在的入门级b460、h410用的还是22nm。
500系列主板在规格上应该不会有太大变化，主要是原生支持pcie 4.0，但肯定不会全有，预计也就是z590、h470。
据称，主板厂商之前已经拿到了500系列芯片组的规范，但最近发生了变化，b560加入内存超频支持，而该功能此前仅限z系列。
同时，12代酷睿alder lake再次出现在了sisoftware数据库中，显然正在快速推进。
从检测信息看，alder lake的这颗样品拥有16个物理核心、32个逻辑线程，和之前的曝料相符合，当然这16个核心不是完全一样的，而是分为两部分，一边是golden cove高性能架构的8个大核心，另一边是gracemont低功耗架构的8个小核心，相当于酷睿、凌动的组合体。
这也是intel第一次在桌面领域这么做，之前曾在超低功耗的lakefield上尝试过。
核心频率只有1.38ghz，没什么奇怪的，毕竟是早期样品，但不清楚是大核心还是小核心的频率。
缓存方面检测到10×1.25mb二级缓存、30mb三级缓存，看起来和willow cove架构保持一致。至于二级缓存为何如此布局，看起来是每个大核心独享自己的一组1.25mb，另外还有两组是8个小核心共享，然后所有核心共享三级缓存。
核显方面，检测到32个执行单元（32c）、256个流处理器（256sp），运行频率为1.15ghz，二级缓存512kb，共享系统内存6.3gb。
此外可以看到搭配内存是ddr4，而不是传说中的ddr5，不过之前曝料也明确，alder lake一方面会在消费端首发支持ddr5，另一方面继续保留支持ddr4，这也是过渡时期的惯例。
sk海力士今天刚刚发布了全球第一款ddr5内存，不过还是rdimm服务器类型，dimm桌面型、so-dimm笔记本型还没出世呢。
接下来，则是一个很悲伤的消息。
intel 10nm可谓其历史上最艰难的一代工艺，初代产品（cannon lake）无奈取消，但至今依然不够成熟，仍旧停留在移动端的轻薄笔记本上。
按照目前的情报，明年初我们会看到10nm的游戏本版tiger lake-h、桌面版rocket lake，而根据此前官方消息，今年下半年就会有第一次引入10nm的至强服务器平台，代号ice lake-sp。
不过据最新消息，10nm ice lake-sp已经从今年第四季度推迟到明年第一季度，更确切的时间不详。
受此影响，今年第四季度的服务器市场需求将会非常疲软，厂商也在纷纷砍掉订单，等待intel的新平台。
intel最初是在ces 2019上宣布一大波10nm产品的，其中就包括ice lake-sp，而如果拖到明年第一季度发布，那就是间隔至少整整两年。
ice lake-sp和此前发布的cooper lake一样属于第三代至强可扩展平台，分别针对单/双路、四/八路市场，曝料显示它最多38核心76线程，支持最多16条、八通道的ddr4-3200内存和第二代傲腾持久内存，支持最多64条pcie 4.0，lga4189（socket p4）封装接口，热设计功耗最高270w。
再往后，intel还有更下一代的sapphire rapids，也是10nm工艺，预计支持ddr5内存、pcie 5.0总线、cxl 1.1异构互联协议、amx先进矩阵扩展ai加速。
sapphire rapids此前预计2021年下半年出货，但是现在ice lake-sp推迟到了明年除，sapphire rapids可能也会向后顺延。
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此前预计，rocket lake-s将在明年初的ces 2021大展期间发布，但是根据最新路线图，它的发布时间被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。
rocket lake-s将继续采用14nm工艺，但是会引入新的cpu架构（代号可能是cypress cove）、xe lp架构的第12代核显，原生支持pcie 4.0，接口延续现在的lga1200，兼容现有400系列主板。
它最多8核心16线程，对比现在十代的10核心20线程有所退步，热设计功耗最高为125w。考虑到再往后的alder lake 12代是大小核设计，大核心最多8个，intel短期内是不会再比拼核心数了。
但同时，intel也会发布新的500系列芯片组，路线图显示会在明年3月晚些时候登场——这表明rocket lake应该是在明年3月初纸面发布，然后月底开始上市。
500系列芯片组首发有z590、h570、b560、h410四款型号，到了4月份还有工作站用的w580、商务用的q470，全线都是14nm工艺，而现在的入门级b460、h410用的还是22nm。
500系列主板在规格上应该不会有太大变化，主要是原生支持pcie 4.0，但肯定不会全有，预计也就是z590、h470。
据称，主板厂商之前已经拿到了500系列芯片组的规范，但最近发生了变化，b560加入内存超频支持，而该功能此前仅限z系列。
同时，12代酷睿alder lake再次出现在了sisoftware数据库中，显然正在快速推进。
从检测信息看，alder lake的这颗样品拥有16个物理核心、32个逻辑线程，和之前的曝料相符合，当然这16个核心不是完全一样的，而是分为两部分，一边是golden cove高性能架构的8个大核心，另一边是gracemont低功耗架构的8个小核心，相当于酷睿、凌动的组合体。
这也是intel第一次在桌面领域这么做，之前曾在超低功耗的lakefield上尝试过。
核心频率只有1.38ghz，没什么奇怪的，毕竟是早期样品，但不清楚是大核心还是小核心的频率。
缓存方面检测到10×1.25mb二级缓存、30mb三级缓存，看起来和willow cove架构保持一致。至于二级缓存为何如此布局，看起来是每个大核心独享自己的一组1.25mb，另外还有两组是8个小核心共享，然后所有核心共享三级缓存。
核显方面，检测到32个执行单元（32c）、256个流处理器（256sp），运行频率为1.15ghz，二级缓存512kb，共享系统内存6.3gb。
此外可以看到搭配内存是ddr4，而不是传说中的ddr5，不过之前曝料也明确，alder lake一方面会在消费端首发支持ddr5，另一方面继续保留支持ddr4，这也是过渡时期的惯例。
sk海力士今天刚刚发布了全球第一款ddr5内存，不过还是rdimm服务器类型，dimm桌面型、so-dimm笔记本型还没出世呢。
接下来，则是一个很悲伤的消息。
intel 10nm可谓其历史上最艰难的一代工艺，初代产品（cannon lake）无奈取消，但至今依然不够成熟，仍旧停留在移动端的轻薄笔记本上。
按照目前的情报，明年初我们会看到10nm的游戏本版tiger lake-h、桌面版rocket lake，而根据此前官方消息，今年下半年就会有第一次引入10nm的至强服务器平台，代号ice lake-sp。
不过据最新消息，10nm ice lake-sp已经从今年第四季度推迟到明年第一季度，更确切的时间不详。
受此影响，今年第四季度的服务器市场需求将会非常疲软，厂商也在纷纷砍掉订单，等待intel的新平台。
intel最初是在ces 2019上宣布一大波10nm产品的，其中就包括ice lake-sp，而如果拖到明年第一季度发布，那就是间隔至少整整两年。
ice lake-sp和此前发布的cooper lake一样属于第三代至强可扩展平台，分别针对单/双路、四/八路市场，曝料显示它最多38核心76线程，支持最多16条、八通道的ddr4-3200内存和第二代傲腾持久内存，支持最多64条pcie 4.0，lga4189（socket p4）封装接口，热设计功耗最高270w。
再往后，intel还有更下一代的sapphire rapids，也是10nm工艺，预计支持ddr5内存、pcie 5.0总线、cxl 1.1异构互联协议、amx先进矩阵扩展ai加速。
sapphire rapids此前预计2021年下半年出货，但是现在ice lake-sp推迟到了明年除，sapphire rapids可能也会向后顺延。
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