华为轮值董事长胡厚崑表示我们的芯片战略没有做出任何改变
苹果与高通分道扬镳后短期内正面临无5g基带芯片可用的状况，最近业界热炒华为愿意与苹果合作，向其提供5g芯片。对此华为轮值董事长胡厚崑今日回应称，目前没有把芯片变成独立业务的打算，也尚无具体的讨论。
“我们的芯片战略没有做出任何改变，跟过去一样，我们在芯片既要坚持自主可控，又要走开放合作的道路。我们现在业务结构，对于我们的管理能力很有挑战，我们没有意愿要在这个时候把芯片变成独立业务，没有这个打算。现在跟苹果也没有具体的讨论。”他在2019（第十六届）华为全球分析师大会主论坛的问答环节上表示。
同时胡厚崑亦指出，华为认为苹果是一家伟大的公司，它对移动产业发展做出过巨大贡献，如果没有苹果努力，移动互联网时代不会这么早到来。
“5g正处于一个令人激动、万箭齐发的时代，在这个关键时候，我们认为像苹果这样优秀的公司是不应该缺席的。从整个产业发展角度，我们认为一个优秀公司参与到竞争中，会让其他参与者都变得更优秀，从这个角度，我们非常愿意苹果加入到这场竞争中。”他说。
2018年世界移动大会前夕，华为发布了全球首款商用的、基于3gpp的5g基带芯片巴龙5g01。2019年初，这家公司再度迈出一大步，推出创造了多项第一的5g基带芯片巴龙5000。
巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5g芯片（3g/4g/5g），能耗更低、性能更强、时延更短；采用了更强的工艺，比如7nm制程；支持nsa和sa双架构；同时是业界支持最广泛频段的芯片，支持tdd和fdd；不仅相比4g有10倍的速率提升，相比竞品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高达到6.5gbps速率；这款芯片亦是世界首款支持r14 v2x的5g芯片。
今年世界移动大会上，华为发布了搭载“巴龙5000+麒麟980”5g移动平台的全球首部5g折叠屏手机huawei mate x。
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巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5g芯片（3g/4g/5g），能耗更低、性能更强、时延更短；采用了更强的工艺，比如7nm制程；支持nsa和sa双架构；同时是业界支持最广泛频段的芯片，支持tdd和fdd；不仅相比4g有10倍的速率提升，相比竞品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高达到6.5gbps速率；这款芯片亦是世界首款支持r14 v2x的5g芯片。
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