高通确认了将在2019年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单
近日在香港举办的2018 4g/5g 峰会中，高通确认了将在2019年使用骁龙x50 5g基带的oem厂商名单，包括小米、oppo、vivo、索尼移动、摩托罗拉、华硕、闻泰、富士通、hmd、htc、inseego/novatel无线、lg电子、netcomm、网件、夏普、sierra、telit、启碁科技（wnc）等。
5g领航计划的伙伴则包括联想、oppo、vivo、闻泰、小米、中兴通讯等。
资料显示，骁龙x50是全球首款5g基带，采用28nm工艺打造，峰值5gbps，支持mmwave高频毫米波和sub 6ghz中频，我国目前规划的5g频段是sub 6ghz。
另外，骁龙835/845以及8月份出样的7nm新soc，均可搭配骁龙x50 5g基带。目前，小米宣布10月25日发布的小米mix 3将是首批5g商用手机之一。
先前摩托罗拉虽然宣布推出可借由内建x50数据芯片模组化配件对应5g联网的moto z3，但小米mix 3预期将直接把x50芯片整合在手机内使用，而非透过外接配件方式。
高通总裁cristiano amon表示今年底以前将由联想、oppo、vivo、wingtech、小米、zte在内厂商推出应用产品，其中将包含至少两款旗舰机，而预计在2019年将会有更多厂商加入推行5g应用产品。
2019年将由华硕、富士通、hmd global、htc、inseego/novatel wireless、lg、motorola、netcomm、一加手机、oppo、夏普、sierra wireless、sony、telit、vivo、winc、wingtech、小米在内厂商推出更多5g应用产品，同时预期推出产品将涵盖手机等网通应用类别。
其中似乎未包含三星、锤子、魅族等同样与高通合作的品牌厂商名称，可能因为现阶段尚未确认，或是有可能选择不同5g连网应用方案。（国际电子商情）
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2019年将由华硕、富士通、hmd global、htc、inseego/novatel wireless、lg、motorola、netcomm、一加手机、oppo、夏普、sierra wireless、sony、telit、vivo、winc、wingtech、小米在内厂商推出更多5g应用产品，同时预期推出产品将涵盖手机等网通应用类别。
其中似乎未包含三星、锤子、魅族等同样与高通合作的品牌厂商名称，可能因为现阶段尚未确认，或是有可能选择不同5g连网应用方案。（国际电子商情）
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