Qorvo：5G时代GaN更有优势 RF芯片良性增长
尽管未来 3～4 年全球智能手机出货放缓，射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以 10～15% 的速度良性增长。qorvo ceo 包国富（bob bruggeworth）先生对集微网说道。
7月14日，qorvo 在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。德州工厂的运营，不仅将最先进的封装、测试技术带到中国，还能帮助 qorvo 进一步扩大产能，更好的服务中国客户，满足rf解决方案不断增长的需求。这是威讯对中国的承诺，bob说到。
据集微网了解，新工厂占地面积 47，000 平方米，是 qorvo 在华设施占地面积的两倍以上。目前北京工厂的产能已经达到极限，德州工厂未来不仅在产能上给予更多保证，还能为中国客户带来更多的本地化服务，帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的实际问题。
据 bob 介绍，在 qorvo 销售的产品里中国市场的占比为 25%，其中有大约 75%的产品在中国封装，近乎 90% 的产品在中国完成测试。德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术，基 于 pa 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。相较于其他美国厂商，qorvo通过fae、本地测试封装厂和供应链的整合，打造出一体化的客户服务体系。
在定位上与北京互补，在技术上更领先于北京。bob 指出，在高科技领域中，射频芯片产品一直保持着高速度的增长。未来德州工厂生产出来的产品，将在智能手机、5g网络、互联网和无线通讯中起到非常重要的作用，影响到未来世界每个人的生活。
rf芯片市场良性增长
美 国银行/美林证券指出，在过去5年中射频芯片产业每年以20％的速率保持增长，今年因苹果iphone 6s等智能手机的需求疲弱出现了下滑。调研机构 gartner 数据也显示，全球智能手机的销售将持续趋缓，再也无法出现两位数成长。2016 年全球智能手机销售量仅成长 7%，达 15 亿支。
对 此，bob回答集微网记者表示， 尽管未来 3～4 年智能手机的增长开始放缓，但随着4g网络时代智能手机对更多通信模式和网络频段的支持，智能手机中的射频器件数量在不断增加，qorvo也将以 10～15%的速度保持良性增长。以三星为例，以往的终端只能支持到三模，若提升至五模，满足全球不同地区的频段需求，将在同一台手机中增加更多的滤波 器、pa、lna 和开关器件，使得单个智能手机的射频器件数量增多。
现阶段三大运营商主导的 4g＋业务中，多次提到的载波聚合（ca）技术，作用是将没有被利用的频谱通过载波聚合技术捆绑在一起，形成一个更宽的频谱，这就需要增加滤波器和开关器 件。bob 表示，目前商用的两载波的载波聚合，需要增加两个滤波器和一个开关，这对射频器件来说就是三倍数量的增长。在载波聚合技术中，对滤波器的性能要求更高。 qorvo不仅拥有中低断表面波saw工艺的滤波器，还拥有高端体声波baw工艺的滤波器，这是竞争对手（skyworks）所没有的工艺，在baw工艺 上与安华高平起平坐。在高频芯片的处理器上，baw工艺的滤波器表现更好，未来这会在业绩上为 qorvo 带来更高增长。
5g时代gan更有优势
在 研发技术方面，qorvo一直保持着不断创新的精神，rfmd推出的microshield专利技术，通过在射频模块表层加一层合金的涂层，就能实现与金 属罩同等的抗干扰功能，并能在保证射频产品一致性的前提下，将智能手机做的很薄，大约降低了0.5mm。这项技术已经广泛应用在目前的高端智能手机上。
从 2g、3g到4g时代，智能手机支持的制式越来越多，射频前端走向集成化已成为必然。bob表示，sip成为射频器件实现集成化的一个重要趋势。因为对于 pa来说最好的技术是gaas，而开关最好的技术是soi，滤波器则是声波。材料的不同使得这些器件很难通过一种材料实现集成化，而sip恰好能满足这么 多要求。目前，qorvo 已经实现了 pa＋开关，pa＋滤波器和 pad 的模块化。
兼任 qorvo 和中国移动通信集团独立董事的何庆源先生指出，因为智能手机对 2g、3g 和 4g 模式的支持，需要的射频器件越来越多，即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同，我们可以将成本做到很低，在全球市场都能够保证低价。 但如果到了5g时代，需要的器件越来越多，价格越来越高，很难在印度、东南亚这样的国家保证低价，目前来说这一数字鸿沟是很难解决的。到底5g时该怎么 办，仍是个难题。
bob解释道，5g将更多的集中在高频阶段，其跳跃式的反射特性使其传输距离较 短。他认为，目前5g还没有做到实现从智能手机到基站通信传输的距离，短期内很难应用在智能终端上，未来更多的应用可能在家里，从原本的wifi上网，改 为用5g网络，下载速度将大大提升。但对于5g来说，gan将成为最适合pa的材料，因为毫米波的功率要求非常高，gan拥有小体积、大功率的特性，通常 应用在雷达上面，未来将有可能应用在pa芯片上。qorvo在军用gan的工艺生产经验，将为其带来更大的积累，这也是qorvo优于竞争对手的原因。
何庆源补充道，未来5g的发展更需要的是一个新的推动力，目前来看，业界把希望寄托在ar/vr、人工智能和机器人等新兴领域，相信随着5g标准的制定，仍需要一定的时间将其应用在智能手机上。
电容爆浆原因
TPS65987D应用电路以及200W USB-C PD参考设计
一名浑噩大学生的嵌入式工程师经历
在可穿戴设计中使用离散实时时钟的3个理由
物联网带来的下一波就业机会
Qorvo：5G时代GaN更有优势 RF芯片良性增长
逆变器的场效应管发热原因
如何用异或门实现反向功能 异或门如何连接输入端实现求反
2016亚洲CES：汽车、VR抢眼 手机风光不再
关于Type-c接口的一些实用技巧
木林森2018第一季度业绩预增超1.5亿
岩土工程安全监测振弦传感器的发展史
Facebook如何使用人工智能来创建市场
我国正式具备量子计算机整机交付能力
低代码平台如何加快软件开发的速度
连空调都能自制，这些炫酷的DIY技能让人目瞪口呆
GUI测试之对话框、消息框篇
微软解锁纯EQ型人工智能系统
基于双DSP的并联控制系统中串行通信的研究
电容屏和电阻屏的区别？
7月14日，qorvo 在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。德州工厂的运营，不仅将最先进的封装、测试技术带到中国，还能帮助 qorvo 进一步扩大产能，更好的服务中国客户，满足rf解决方案不断增长的需求。这是威讯对中国的承诺，bob说到。
据集微网了解，新工厂占地面积 47，000 平方米，是 qorvo 在华设施占地面积的两倍以上。目前北京工厂的产能已经达到极限，德州工厂未来不仅在产能上给予更多保证，还能为中国客户带来更多的本地化服务，帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的实际问题。
据 bob 介绍，在 qorvo 销售的产品里中国市场的占比为 25%，其中有大约 75%的产品在中国封装，近乎 90% 的产品在中国完成测试。德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术，基 于 pa 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。相较于其他美国厂商，qorvo通过fae、本地测试封装厂和供应链的整合，打造出一体化的客户服务体系。
在定位上与北京互补，在技术上更领先于北京。bob 指出，在高科技领域中，射频芯片产品一直保持着高速度的增长。未来德州工厂生产出来的产品，将在智能手机、5g网络、互联网和无线通讯中起到非常重要的作用，影响到未来世界每个人的生活。
rf芯片市场良性增长
美 国银行/美林证券指出，在过去5年中射频芯片产业每年以20％的速率保持增长，今年因苹果iphone 6s等智能手机的需求疲弱出现了下滑。调研机构 gartner 数据也显示，全球智能手机的销售将持续趋缓，再也无法出现两位数成长。2016 年全球智能手机销售量仅成长 7%，达 15 亿支。
对 此，bob回答集微网记者表示， 尽管未来 3～4 年智能手机的增长开始放缓，但随着4g网络时代智能手机对更多通信模式和网络频段的支持，智能手机中的射频器件数量在不断增加，qorvo也将以 10～15%的速度保持良性增长。以三星为例，以往的终端只能支持到三模，若提升至五模，满足全球不同地区的频段需求，将在同一台手机中增加更多的滤波 器、pa、lna 和开关器件，使得单个智能手机的射频器件数量增多。
现阶段三大运营商主导的 4g＋业务中，多次提到的载波聚合（ca）技术，作用是将没有被利用的频谱通过载波聚合技术捆绑在一起，形成一个更宽的频谱，这就需要增加滤波器和开关器 件。bob 表示，目前商用的两载波的载波聚合，需要增加两个滤波器和一个开关，这对射频器件来说就是三倍数量的增长。在载波聚合技术中，对滤波器的性能要求更高。 qorvo不仅拥有中低断表面波saw工艺的滤波器，还拥有高端体声波baw工艺的滤波器，这是竞争对手（skyworks）所没有的工艺，在baw工艺 上与安华高平起平坐。在高频芯片的处理器上，baw工艺的滤波器表现更好，未来这会在业绩上为 qorvo 带来更高增长。
5g时代gan更有优势
在 研发技术方面，qorvo一直保持着不断创新的精神，rfmd推出的microshield专利技术，通过在射频模块表层加一层合金的涂层，就能实现与金 属罩同等的抗干扰功能，并能在保证射频产品一致性的前提下，将智能手机做的很薄，大约降低了0.5mm。这项技术已经广泛应用在目前的高端智能手机上。
从 2g、3g到4g时代，智能手机支持的制式越来越多，射频前端走向集成化已成为必然。bob表示，sip成为射频器件实现集成化的一个重要趋势。因为对于 pa来说最好的技术是gaas，而开关最好的技术是soi，滤波器则是声波。材料的不同使得这些器件很难通过一种材料实现集成化，而sip恰好能满足这么 多要求。目前，qorvo 已经实现了 pa＋开关，pa＋滤波器和 pad 的模块化。
兼任 qorvo 和中国移动通信集团独立董事的何庆源先生指出，因为智能手机对 2g、3g 和 4g 模式的支持，需要的射频器件越来越多，即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同，我们可以将成本做到很低，在全球市场都能够保证低价。 但如果到了5g时代，需要的器件越来越多，价格越来越高，很难在印度、东南亚这样的国家保证低价，目前来说这一数字鸿沟是很难解决的。到底5g时该怎么 办，仍是个难题。
bob解释道，5g将更多的集中在高频阶段，其跳跃式的反射特性使其传输距离较 短。他认为，目前5g还没有做到实现从智能手机到基站通信传输的距离，短期内很难应用在智能终端上，未来更多的应用可能在家里，从原本的wifi上网，改 为用5g网络，下载速度将大大提升。但对于5g来说，gan将成为最适合pa的材料，因为毫米波的功率要求非常高，gan拥有小体积、大功率的特性，通常 应用在雷达上面，未来将有可能应用在pa芯片上。qorvo在军用gan的工艺生产经验，将为其带来更大的积累，这也是qorvo优于竞争对手的原因。
何庆源补充道，未来5g的发展更需要的是一个新的推动力，目前来看，业界把希望寄托在ar/vr、人工智能和机器人等新兴领域，相信随着5g标准的制定，仍需要一定的时间将其应用在智能手机上。
电容爆浆原因
TPS65987D应用电路以及200W USB-C PD参考设计
一名浑噩大学生的嵌入式工程师经历
在可穿戴设计中使用离散实时时钟的3个理由
物联网带来的下一波就业机会
Qorvo：5G时代GaN更有优势 RF芯片良性增长
逆变器的场效应管发热原因
如何用异或门实现反向功能 异或门如何连接输入端实现求反
2016亚洲CES：汽车、VR抢眼 手机风光不再
关于Type-c接口的一些实用技巧
木林森2018第一季度业绩预增超1.5亿
岩土工程安全监测振弦传感器的发展史
Facebook如何使用人工智能来创建市场
我国正式具备量子计算机整机交付能力
低代码平台如何加快软件开发的速度
连空调都能自制，这些炫酷的DIY技能让人目瞪口呆
GUI测试之对话框、消息框篇
微软解锁纯EQ型人工智能系统
基于双DSP的并联控制系统中串行通信的研究
电容屏和电阻屏的区别？