随着5g技术的发展,天线频段从低频到高频、从单体逐步变成阵列有源,5g天线的设计工艺也产生了极大地变化。
这从苹果弃用lcp天线,到采用mpi天线,再到苹果5g iphone重新用回lcp天线来看,作为5g手机领域的“后来者”,在价格与品质之间的权衡后,苹果为提升其5g市场的竞争实力,忍痛选择了后者,也成功将lcp天线扶持“上位”。
基于当前5g所带来的技术革新,对天线材料和集成尺寸都提出了更高的要求,随着明年整个5g手机市场的出货速度将进入高速增长期,lcp天线需求也将进入爆发式增长阶段。而相对日美等企业在lcp天线上下游产业链上的垄断地位,国内供应商想要分一杯羹,还亟待“破局”。
苹果“弃而复用”,lcp天线再度“上位”
自苹果iphone 8在局部使用基于lcp软板的天线模组,到iphone x 首次使用了lcp 天线和lcp软板,再到iphone xs/ xs max /xr等系列都使用了lcp天线。
在苹果手机的带动下,lcp天线的市场增量空间本是一路高歌猛进。然而,基于lcp天线的技术壁垒导致供货不足,iphone 11大范围改用了mpi材料,在提升信号接受效果的同时,力图降低一部分成本。
据集微网了解,不同的天线形态、结构和生产工艺,其价格相差较大。lcp天线的单机价值约8-10美金,mpi天线单价价格是lcp天线的一半或三分之二,lds天线则仅是lcp天线的一半,pi天线约为0.4美金。可见,从pi天线到lcp天线单机价格提升约20倍。
彼时,业界普遍认为,iphone 7之前,苹果都是使用独立pi天线,而5g时代mpi天线的传输性能和效率已足够,不一定要将mpi天线替换成lcp天线,苹果或将在5g时代全面支持mpi天线。
然而,苹果的策略再次反转。在5g商用元年,5g基站和5g手机加速并行之时,传出了lcp“上位”的消息。
据天风国际分析师郭明錤的最新报告显示,明年秋季的新iphone的天线都将升级为lcp软板,包括iphone se2和iphone 11的迭代机型。更为重要的是,5g型号新iphone会独家搭载三条lcp软板天线。
更为关键的一点是,苹果在2020年将采用更多lcp天线以改善iphone传输效能。其中,郭明錤强调iphone se2的lcp供应商主要是村田和嘉联益,供货比重各占50%。
对此,业内人士向集微网表示:“在降低成本的前提下,苹果试用了mpi天线。现如今,苹果手机的头等大事便是将5g引入iphone,从当前5g通信和技术需求来看,苹果用回lcp天线也是必然。”
与此同时,苹果采用lcp天线,也引发安卓系手机厂商的踊跃跟进,加之当前三星、华为等有意向在5g时代采用lcp天线,面对即将爆发的lcp天线市场需求,国内天线供应商亟待突破技术瓶颈,打破日本可乐丽和村田等厂商的垄断格局。
lcp天线成5g手机主流工艺,国内供应商待“破局”
当前,在一线终端品牌厂商中,除了苹果高端沿用lcp天线外,三星以mpi天线为主,主要是韩厂供货;华为则是以lds天线为主,且首款5g版本的mate 20 x也是采用的lds天线,仅mate 30中使用了一根lcp天线。
集微网从行业人士了解,随着5g高频高速的传输需求,lcp天线成为5g手机天线的主流工艺,三星、华为等未来或将大幅采用lcp天线。
然而,行业周知,lcp天线产业链由原材料、软板制造商及下游模组厂商及终端厂商等组成。其中,中上游环节都是日美厂商主导,国内厂商参与模组制造等。
郭明錤报告指出,从苹果布局新款iphone来看,为支持5g将会采用更多lcp天线软板,而村田、鹏鼎控股/臻鼎、台郡或将成为供货商,并成为高单价lcp天线软板受益者。
纵观大陆供应商,在苹果纠结于lcp天线和mpi天线之时,也导致信维通信和东山精密在供应商环节出现了“一退一进”的局面。
众所周知,iphone x是苹果使用多层lcp天线,相对iphone 8增加了lcp天线数量。当年,长期为苹果电脑和平板供应天线的信维通信,因基于战略要素的不同没有接受苹果抛来的橄榄枝,转而是立讯精密接手。
业内人士分析,当时所说的信维通信“丢单”,其实就是没做lcp天线后道加工的订单,总体信维通信也并未进入苹果的lcp供应商之列。
直至今年2月,因苹果在iphone 11机型上弃用lcp天线改用mpi天线,东山精密凭借所收购的伟创力子公司multk获得了苹果35%的mpi天线订单。
可惜的是,信维通信仅仅尝到了甜头,还未开始大展拳脚。苹果宣布5g手机用回lcp天线,信维通信不得不将目光转回工艺成熟的lds工艺。
12月初,信维通信在投资者调研时表示,已为客户提供lds工艺和以lcp、mpi为基材等各类天线,预计明年安卓系客户仍选择以lds等成熟工艺为主的5g天线解决方案,同时也积极配合部分客户在以lcp基材的天线解决方案的研发工作,应对5g天线多样化的需求。
可见,信维通信在lcp天线领域也并未放弃,坚持配合客户研发。与之相对的是,老对手硕贝德在lcp天线领域或已经领先一步。
据硕贝德在投资者调研活动时表示,基于近几年在lcp线相关产品技术的布局和研发,目前已经配合全球前几大手机及笔记本终端厂商开发5g的lcp天线产品,并完成相关产品的测试及样品交付。
整体而言,未来天线设计的重要趋势,需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装,而lcp材料在高频和多层等领域的优势明显,加之在苹果领头、三星和华为等品牌厂商的带动下,明年的lcp天线市场增量可观,国内供应商需要加快布局,才不至于掉队。
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