Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应
北京，2019年1月22日——soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅（以下简称fd-soi）的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的fd-soi供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。
在两家公司的共同领导下，fd-soi现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4g/5g智能手机、物联网和汽车应用等领域。该协议建立在两家公司已有的紧密合作基础之上，同时还确保了三星28fds fd-soi技术的晶圆供应量。
“该战略协议充分证实了fd-soi在业内的广泛应用。”soitec数字电子业务部执行副总裁christophe maleville表示。 “soitec已经做好充分准备，支持三星当下和长期对于超低功耗、按需提供性能的fd-soi解决方案的需求。”
fd-soi基于一种非常独特且厚度控制在原子层级别的衬底。其在功耗、性能、面积和成本权衡（ppac）方面为晶体管提供了卓越性能，使此单一技术平台可以覆盖从低功耗到高性能的各种数字应用。 fd-soi具有许多独特优势，例如基底偏压、近阈值电源能力和对辐射的超低敏感度以及极高的固有晶体管速度，可减少工艺、温度、电压及老化带来的影响。因此，可以说，fd-soi是目前市场上最快的 rf-cmos技术。
“三星一直致力于提供具有变革性的行业领先技术。目前 fd-soi正在许多高速增长的应用中设立新标准，包括物联网（iot）中的超低功耗设备、汽车系统如adas和信息娱乐系统的视觉处理器、从5g智能手机到可穿戴电子产品的移动连接设备。”三星电子代工厂营销副总裁ryan lee说道。 “通过与我们长期战略合作伙伴soitec签署的此项协议，我们希望可为稳定供应奠定基础，来满足当前和未来客户的大量需求。”
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fd-soi基于一种非常独特且厚度控制在原子层级别的衬底。其在功耗、性能、面积和成本权衡（ppac）方面为晶体管提供了卓越性能，使此单一技术平台可以覆盖从低功耗到高性能的各种数字应用。 fd-soi具有许多独特优势，例如基底偏压、近阈值电源能力和对辐射的超低敏感度以及极高的固有晶体管速度，可减少工艺、温度、电压及老化带来的影响。因此，可以说，fd-soi是目前市场上最快的 rf-cmos技术。
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