Mini LED COB和MIP关键设备能力再进阶
从crt到lcd，到oled，再到现在的mled（mini/micro led），每一次显示技术的更迭，都重塑了终端的竞争格局。作为新一代显示技术的核心，mled低功耗、高显示等特点，正在成为各大终端厂商布局的核心。
设备在整个mled的发展中发挥着关键作用，如mini/micro led制程中的巨量转移设备，设备厂商都在积极寻找方向，产品也多还在验证阶段。但设备方面的开创性工作非常重要，一旦成熟，将极大推动mini/micro led，尤其是micro led的发展。
“目前直显产品量产在印刷上存在困难，因为印刷少锡及涨缩翘曲、阴阳水波纹等都会导致问题出现，基于以上未来量产间距p0.3—p0.78产品，由于间距密度更高、间距更小，上述痛点将会更明显。”凯格精机mini led总负责人在2023年高工led年会上指出。
12月7日下午-12月8日，由高工led、高工产业研究院（ggii）主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工led年会暨十五周年庆典上，王泽朋在凯格精机冠名的设备专场，发表了题为《mini led cob&mip关键设备能力报告》的主题演讲。
由于mini led自身高密度小间距特性，所以制程中对锡膏量的一致性要求比较高，凯格精机精密高效印刷技术可以有效满足要求。
据王泽朋介绍，该技术采用实时压力闭环系统，可以在较短的时间内将压力校准到要求范围内，且压力波动范围小，有效保证压力的均匀性；此外，在基板的吸附环节，可以保证基板较高的平整性。基于以上该印刷系统保证了锡量印刷一致性。“该技术成像精度是3.6微米，定位精度在±5微米，印刷精度为±12.5微米，能够满足未来3—5年的持续使用。”
在锡量的饱满性和均匀性方面，凯格精机的恒压印刷锡膏饱满度填充技术可以完美解决。不仅如此，该技术完全满足翘曲板的印刷需求。
在小批量到大批量生产过程中的印刷稳定性方面，凯格精机采用的循环稳定技术在定位、印刷、脱模、清洗等阶段都得到有效控制。
这背后是凯格精机对其印刷设备一次又一次的持续升级。据了解，gkg-mini印刷设备共历经了三次升级换代。gkg-mini i代产品的印刷精度为±18微米，印刷效率时长在7.5秒；gkg-mini ii代产品的印刷精度为±15微米，印刷效率时长缩短至6.5秒；而第三代产品的印刷精度提升至±12.5微米，印刷效率时长缩短至5秒。
设备效率提升的背后是其主动运控系统和飞拍系统的不断进步。据了解，相比常规模式，凯格精机创新模式下的主动运控系统优势在于无需改变系统参数，且整体效率提升30%以上；其创新模式下的飞拍系统采用ccd快速成像技术，可以保证pcb mark点与钢网mark点同时成像，有效提升了设备效率。
基于以上两项技术的提升，凯格精机的精密高效技术不需要改变印刷参数，单板印刷周期可以缩减8秒，进而产出效率可以提升30%-40%。以p0.93产品为例，传统模式下每小时产出为60片，而使用创新模式后，每小时产能可提升至80片。
“值得一提的是，采用精密高效印刷技术的gled-mini iii代产品适配fr4、bt、玻璃基材印刷需求，完全适配cob和cog的印刷需求。”王泽鹏表示。
谈及固晶转移技术，王泽朋提到，市场主流的cob和mip，其芯片尺寸越来越小，而基板尺寸却越来越大，两者的叠加对固晶精度和效率要求特别高。凯格精机无论是在固晶精度、混bin方案，还是在灯珠耐久性方面都具有一定的优势。
针对mini led cob产品，凯格精机推出了三款固晶设备，分别是小尺寸直显cob专用的gd91m6，以及中尺寸直显cob专用的gd91m6l和gd91m2，这也为迎合直显产品尺寸趋大的需求。
针对mini led mip产品，凯格精机分别推出了中尺寸mip封装的gd91m6s和小尺寸mip封装的gdm02。采用上述两款设备，可以大幅度提升固晶效率，并有效降低成本，完全符合当下增效降本的趋势。
整线传输技术方面，凯格精机采用的是agv传输方案，该方案不需要很多的机械结构去铺到线体里，对场地的尺寸和布局空间没有明确的要求，所以具备很高的灵活性。再加上凯格精机自身具备fms柔性自动化技术，从组装、销售、服务到软体都可以提供自主的服务。
分选排晶技术方面，凯格精机的gmc180s设备目前已验证具备从2*4mil到6*20mil范围的芯片分选能力。而且针刺方案未来可兼容2*2mil芯片分选和排晶需求，保障客户设备投资回报率最大化。
“目前，公司的分选排晶设备分选效率在50-70k/h，单机总产能可以达到150—210k/h。”王泽鹏介绍到。
基于对技术的不断探索与追求，目前gkg自主品牌在全球70多个国家获得商标注册，产品远销海外50多个国家和地区，公司立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商。
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