进入2016年,led产业开始复苏,由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等led产业链中的多个环节价格上涨。
虽然,照明应用的高功率等级led需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈。随着竞争的加剧,产品平均售价或将显着下降。因此,led封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场。
在目前并不景气的市场环境下,许多厂商决定开发新的市场策略来实现与主流厂商的差异化,并获取更高的利润空间。
目前,像汽车照明、园艺照明、非可见光led、紫外led、红外led、led模组等都已成为新的应用领域。
随着苹果公司收购了luxvue公司,微型led开始成为新的热点。因此,这些多样化发展趋势的一个有力证明,是过去三年来,紫外led产业的厂商数量翻了一番。
中国led封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位,时下他们已经能够非常熟练地模仿国外先进技术,以便能够在通用照明市场获取更多的市场份额。
众所周知,中国目前已经是全球led照明产品的主要制造基地,主要oem和odm厂商都在中国境内建造了工厂,led照明产业的发展浪潮正推动当地市场和产业的持续扩张。
随着通用照明市场的兴起,led封装要求封装材料能够满足应用要求。对于封装基底,高功率密度器件开始采用陶瓷基底,该市场预计将从2015年的6.84亿美元增长至2021年的8.13亿美元。
对于荧光材料市场,2017年主要的yag(钇铝石榴石)专利即将到期,该市场将面对大量产品商业化,以及价格压力。因此,该领域市场预计增长速度较慢。
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