芯视界推出全新堆叠式dToF深度传感器VA6320
※超低功耗spad array(60mw)，采用先进3d堆叠式结构，极大的缩小了芯片面积，从而改善性能、节省功耗，为终端用户创造更大价值。
※ 拥有最新背照式bsi spad 传感器技术与深隔离槽dti工艺, 相较于传统fsi技术提升近7倍的探测效率。
※ 光飞行时间探测性能优化升级，实现实时飞行时间记录，大幅度解决了因环境光造成的光子堆积问题。
业界领先的dtof芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出global shutter bsi spad芯片——全新堆叠式dtof深度传感器va6320。该传感器尺寸小巧，支持1200点分辨率, 60fps帧率，为摄影、ar/vr等应用设备提供低成本、高性能的解决方案。
近年来，智能手机、ar/vr等设备
在电子消费领域广受追捧
尤其是作为“元宇宙”入口的ar/vr
也因“元宇宙”的飞速发展冲上高速
作为光学传感器芯片领导者
芯视界为移动、ar/vr领域
打造全新堆叠式dtof深度传感器va6320
以实现更高性能的距离传感
助力移动、ar/vr等行业快步前行
芯视界-va6320
vs
苹果-lidar scanner
芯视界微电子芯片研发部首席架构师ben表示：
与2020年苹果公司发布的lidar scanner的散斑技术不同，va6320采取了flash激光照明方案，从成本、体积大小及功耗上评估，vi6320都更胜一筹，并且具备更多样化系统的适配性。va6320提供1200点的精确深度信息，搭配多传感器融合算法, 可产生足够的稠密点云，为应用设备提供可靠的距离传感。
全方位性能升级
先进
※ va6320采用业界先进的3d堆栈式结构, 透过晶圆级cu-cu金属混合键，将传感器晶圆与影像处理逻辑晶圆做结合。在减少芯片面积的同时，能针对传感器与逻辑电路不同的特性，采用不同的工艺设计, 做到性能与功耗的整体提升。
创新
※ 采用芯视界最新的背照式bsi spad 传感器技术与深隔离槽dti工艺, 相较于传统fsi技术提升近7倍的探测效率。可提供近红外波段优异的探测性能, 并且降低像素间的光学串连，pde探测性能优于业界水准。
※ va6320逻辑部分集成了动态电源管理模块、高效能tdc、dsp运算模块、全局曝光 (global shutter)架构等创新设计。一次性可完成1200点的深度探测，实现高帧率, 短曝光, 低功耗的优异性能。
优化
※ 在光飞行时间探测上, 透过tdc与逻辑模块的优化, 实现实时飞行时间纪录, 大幅度解决了因环境光造成的光子堆积 (pile-up)问题,具备极强抗阳光性能。
※ 片上集成芯视界 gen2 dsp 深度信号处理模块, 提升精度与抗环境噪声能力。搭配mipi接口, 能输出60fps亞毫米级精度的深度点云信息, 同时也提供原帧率下直方图的输出能力, 为后端算法提供更多延展性。
模组说明
小米即将发布5G新机，搭载双模5G旗舰处理器
Altium中如何快捷摆放器件编号位置
三段式距离保护和三段式电流保护原理是相同的，它们有哪些区别？
变电站自动化系统优缺点 变电站自动化系统结构
Android 13第一个Beta版正式发布
芯视界推出全新堆叠式dToF深度传感器VA6320
山东天岳科创板IPO申请获受理 华为持股8.37%
华为超越三星成为全球第一品牌
全波整流电路和桥式整流电路的工作原理及其区别
爱立信完成对凯士林移动通信的收购，5G天线市场将受到重要影响
“嫦娥五号”探测器首次发射成功
向硅谷钢铁侠发送“太空”邀请，Cleer⽕了！
ASM宣布在新加坡开设第二个车间
MicroLED转移技术基础与发展史
单片机的程序开发经常会出现那些错误
新一代DDR5 DIMM的五大亮点，下一代服务器内存展望
凯米斯科技提供高效优质的运维服务
iPhone 11是2020年目前最畅销智能手机
5G将会让CDMA走向消亡，那么，5G的杀手锏业务又在何方
人工智能有什么延伸
※ 拥有最新背照式bsi spad 传感器技术与深隔离槽dti工艺, 相较于传统fsi技术提升近7倍的探测效率。
※ 光飞行时间探测性能优化升级，实现实时飞行时间记录，大幅度解决了因环境光造成的光子堆积问题。
业界领先的dtof芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出global shutter bsi spad芯片——全新堆叠式dtof深度传感器va6320。该传感器尺寸小巧，支持1200点分辨率, 60fps帧率，为摄影、ar/vr等应用设备提供低成本、高性能的解决方案。
近年来，智能手机、ar/vr等设备
在电子消费领域广受追捧
尤其是作为“元宇宙”入口的ar/vr
也因“元宇宙”的飞速发展冲上高速
作为光学传感器芯片领导者
芯视界为移动、ar/vr领域
打造全新堆叠式dtof深度传感器va6320
以实现更高性能的距离传感
助力移动、ar/vr等行业快步前行
芯视界-va6320
vs
苹果-lidar scanner
芯视界微电子芯片研发部首席架构师ben表示：
与2020年苹果公司发布的lidar scanner的散斑技术不同，va6320采取了flash激光照明方案，从成本、体积大小及功耗上评估，vi6320都更胜一筹，并且具备更多样化系统的适配性。va6320提供1200点的精确深度信息，搭配多传感器融合算法, 可产生足够的稠密点云，为应用设备提供可靠的距离传感。
全方位性能升级
先进
※ va6320采用业界先进的3d堆栈式结构, 透过晶圆级cu-cu金属混合键，将传感器晶圆与影像处理逻辑晶圆做结合。在减少芯片面积的同时，能针对传感器与逻辑电路不同的特性，采用不同的工艺设计, 做到性能与功耗的整体提升。
创新
※ 采用芯视界最新的背照式bsi spad 传感器技术与深隔离槽dti工艺, 相较于传统fsi技术提升近7倍的探测效率。可提供近红外波段优异的探测性能, 并且降低像素间的光学串连，pde探测性能优于业界水准。
※ va6320逻辑部分集成了动态电源管理模块、高效能tdc、dsp运算模块、全局曝光 (global shutter)架构等创新设计。一次性可完成1200点的深度探测，实现高帧率, 短曝光, 低功耗的优异性能。
优化
※ 在光飞行时间探测上, 透过tdc与逻辑模块的优化, 实现实时飞行时间纪录, 大幅度解决了因环境光造成的光子堆积 (pile-up)问题,具备极强抗阳光性能。
※ 片上集成芯视界 gen2 dsp 深度信号处理模块, 提升精度与抗环境噪声能力。搭配mipi接口, 能输出60fps亞毫米级精度的深度点云信息, 同时也提供原帧率下直方图的输出能力, 为后端算法提供更多延展性。
模组说明
小米即将发布5G新机，搭载双模5G旗舰处理器
Altium中如何快捷摆放器件编号位置
三段式距离保护和三段式电流保护原理是相同的，它们有哪些区别？
变电站自动化系统优缺点 变电站自动化系统结构
Android 13第一个Beta版正式发布
芯视界推出全新堆叠式dToF深度传感器VA6320
山东天岳科创板IPO申请获受理 华为持股8.37%
华为超越三星成为全球第一品牌
全波整流电路和桥式整流电路的工作原理及其区别
爱立信完成对凯士林移动通信的收购，5G天线市场将受到重要影响
“嫦娥五号”探测器首次发射成功
向硅谷钢铁侠发送“太空”邀请，Cleer⽕了！
ASM宣布在新加坡开设第二个车间
MicroLED转移技术基础与发展史
单片机的程序开发经常会出现那些错误
新一代DDR5 DIMM的五大亮点，下一代服务器内存展望
凯米斯科技提供高效优质的运维服务
iPhone 11是2020年目前最畅销智能手机
5G将会让CDMA走向消亡，那么，5G的杀手锏业务又在何方
人工智能有什么延伸