2016年第四届中国移动全球合作伙伴大会在12月18日-21日正式在广州琶洲保利展馆举办,本届大会以“和你,连接梦想”为主题,在17000平方米的场馆打造多个全新智慧生活图景。此次大会,中国移动将携手百家合作伙伴全面展示“大连接”,共同探讨大连接时代的创新和发展机遇。国内多家知名科技企业作为本次中国移动合作伙伴也出席了盛会,并展出了在各自科技领域研发的最新产品和前沿技术,下面一起来看下各个厂商的风采吧!
中国移动携手百家企业共同解读“大连接”战略
大会期间,围绕“大连接战略”的各个环节,共设有“中国移动大连接”、“移动互联”、“智能物联”、“智慧政企”、“智慧家庭”五大展区,中国移动多个部门及各专业公司集体亮相、共同解读中国移动大连接战略,全面展示中国移动专业化成果以及在助力政府转型、企业升级和社会服务方面取得的最新进展。作为关键战略合作伙伴,华为全面参与了各大展区/板块的联合展示,重点展示内容包括:
中国移动大连接展区:参与协同创新板块的4.5g、5g、物联网、车联网等主题展示,包括最新的5g高低频样机、极大提升现网容量的3d-mimo产品、家庭互联、杭州云栖小镇lte-v车联网试点验证外场等内容;
智慧政企展区:联合展示政务云等业务方案,推动政企ict解决方案及业务进入更多政府、行业市场;
智慧家庭展区:联合展示智慧家庭各种业务场景,包括智能家居、安防监控等。
华为
华为此次带来了多个业务上的全面亮相,华为终端&数字化业务、最近非常热门的华为荣耀,还有华为海思,均在合作伙伴大会上悉数亮相。华为展台设在大会主会场广州琶洲保利博览馆6号馆。除了mate9、p9、nova、荣耀magic、荣耀8等旗舰手机之外,与会嘉宾可以了解海思在数字家庭、视频编解码领域的最新产品解决方案,以及华为在政企业务能力服务化、物联网、云服务等领域的最新理念与创新解决方案。
中兴通讯
本次大会上,中兴通讯在智慧物联展区中,展示了端到端蜂窝物联网解决方案,其中水质监测和智能停车业务演示均基于中国移动蜂窝物联网广州实验外场nb-iot网络覆盖;同时在中国移动协同创新展台,双方联合展示了基于物联网pass平台的智慧马拉松方案。
在智慧家庭展区,中兴通讯展示了端到端完整的智慧家庭解决方案,有线宽带领域的深度经营和全新探索,将有效提升用户的使用体验和黏性,延伸包括中国移动在内的运营商宽带网络价值。
智能终端方面,中兴通讯的旗舰产品天机7系列和远航系列等机型也受到了广泛关注。其中,天机7系列凭借卓越的拍照、hifi音效、3d显示等独具特色的功能引发了参观者驻足体验,展台人气火爆。天机7 max尤其受到瞩目,创新搭载3d屏幕,不仅能在手机上观看3d视频,还能实现3d拍照,颠覆手机的传统玩法。
oppo
作为本次中国移动重要的合作伙伴之一,oppo当然也不会缺席此次大会,随着与移动多年来紧密合作加之优秀的市场表现,oppo展台也拿到最好的位置:6号馆的h3展台,终端合作伙伴的第一排。
活动现场,oppo展出了多款经典的拍照手机,包括全能拍照旗舰find 7、全球首款旋转摄像头智能拍照手机n1、全球首款电动旋转摄像头智能拍照手机n3等。当然,拥有1600万像素臻美自拍的r9以及拍照更清晰的r9s、r9s plus更会悉数到场,完美诠释oppo拍照手机的实力。
另据消息称,oppo本次还有可能在大会上发布一款神秘产品,届时有在现场的朋友大可到展台一探究竟。
金立手机
本次展会,民族手机品牌厂商金立也应邀亮相展会,并向现场与会者展示了旗下多款热门机型。其中,将于12月26日正式举办发布会的m系列最新旗舰金立m2017也惊现大会之中。
金立在国内手机领域开拓十余年,于手机终端领域具有举足轻重的地位,在今年7月中国移动发布的《中国移动2016年终端质量报告》中,金立手机的arpu值已经成功超越国产其他品牌手机,位居国产手机第一。
在本次展会中,金立携旗下金立m6/m6plus、金立s9、金立w909、金立金钢2、金立大金钢、金立f100s、金立f103b、金立f106、金立f5等多款机型参展本次大会,一展其高端制造实力。
同时,尚未发布的金立最新旗舰金立m2017也在会场上曝光了,据了解,金立m2017是金立迄今为止最为高端的旗舰机型,该机目前尚未发布,其尊贵奢华的造型设计迅速成为焦点。
小辣椒科技
小辣椒科技在本次盛会携带目前已经上市的多款热门机型亮相。其中,包括两款旗舰机型小辣椒x7和小辣椒player,另外红辣椒经典plus、红辣椒国民猴赛雷(gm-t1)、红辣椒国民比价王(gm-t3)等多款与移动深度合作的定制机型首次亮相。而在小辣椒的促销区,红辣椒t1、t3现场订货空前火爆,一度成为最受消费者和代理商喜爱的产品之一。
天语手机
此次,天语终端产品研发紧随中国移动ca载波聚合,融合通信等新技术发展方向,带来多款支持volte通话的4g终端产品,新系列的智能终端产品包括:k系列、p系列、x系列、智能可穿戴设备,以及以“轻”为设计理念,极限提速的可定制化touch os系统。
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