芯片和集成电路的区别
一、组成不同
1、芯片：是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、集成电路：是一种微型电子器件或部件。
二、制作方式不同
1、芯片：使用单晶硅晶圆（或iii-v族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、cmp等技术制成mosfet或bjt等组件，再利用薄膜和cmp技术制成导线，如此便完成芯片制作。
2、集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内
三、作用不同
1、芯片：可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本回和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。
2、集成电路：所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。
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