之前,台积电宣称自己4月份已经开始试产7nm工艺,并且效果相当不错,接下来的5nm将会在2019年上半年开始试产,节奏相当快。
对于已经开始试产的7nm工艺,台积电表示,与自家的10nm工艺相比,nm工艺性能提升25%,功耗降低35%。台积电7nm工艺进展之所以这么快,主要是它与10nm有95%的设备通用,所以进展神速。
按照台积电给出的规划,2018年将开始大规模铺开7nm工艺,不过第一代不会用上euv工艺,而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上euv工艺,而苹果是后者的潜在大客户。
现在***产业链给出的消息显示,高通将在下一代旗舰移动处理器上重选台积电,也就是说骁龙845将会交给台积电代工,而苹果的a12也会使用这个工艺。不过今年所有处理器还都集中在10nm上,已经到来的骁龙835、还有a11、麒麟970以及联发科的helio x30等。
按照华为的节奏,基于10nm工艺的麒麟970要等到下半年台积电一切就绪才会提上议程,当然那个时候mate 10将会毫无悬念的首发(麒麟970)。
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