ST活动跟踪/骨传导二合一传感器：TWS/XR耳机的理想选择
当前，智能可穿戴设备行业正处于快速发展阶段，市场规模不断扩大，应用范围也在不断拓展。而以tws/ar/vr/mr耳机为代表的智能耳机是其中的热点领域。消费者对于智能耳机的关注点首先集中在音质体验和续航时间，而随着科技水平不断提升，消费者更期待耳机产品拥有先进的语音检测、动作识别等智能化新特性。
st全新imu器件带来卓越聆听体验：更小巧、更精准、更低功耗、更多功能
意法半导体推出一种全新的imu（惯性测量单元）器件-lsm6dsv16bx，这款独特的超集成imu将人类感官与环境结合，能够实现卓越的聆听体验、新的用户交互方式和精准的活动跟踪，为耳戴设备带来智能化特性。用户可以借助该器件打造出更紧凑、更精准、功耗更低、用途更广的可听戴和可穿戴设备。
lsm6dsv16bx是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的6 轴惯性测量单元(imu)和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1khz的语音。
▲tws耳机的入耳和出耳检测
此外，lsm6dsv16bx 还集成了意法半导体的 qvar 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(tws)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (ar/vr/mr) 耳机等产品设备的理想选择。
▲依靠姿势实现直观的用户交互
在拥有更高芯片集成度的同时，lsm6dsv16bx还为耳机带来了更出色的功能。芯片内置低功耗传感器融合(sflp)技术，这是意法半导体为3d音效头部跟踪专门设计，能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法，带来更逼真的游戏效果和身临其境的视听体验，同时能降低系统功耗。
▲3d音效的头部追踪
新传感器还集成第三代mems传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机 (fsm)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心 (mlc)，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置 (asc)。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。
▲语音活动检测
更高的集成度结合边缘处理技术使lsm6dsv16bx能够实现系统功耗节省高达 70%，pcb 面积可节省高达 45% 。此外，引脚数量减少 50%，从而节省了外接元器件，封装高度比之前的 st mems 惯性传感器减少 14%。
st完整mems生态系统加速系统开发
lsm6dsv16bx 在st mems github的 fsm 和mlc model zoo 上有许多软件示例，其中包括用于自动打开某些设备服务的拾取手势检测、tws 耳塞入耳和出耳检测、3d耳机头部姿势检测等。为了节省开发人员的时间，无需从零开始，x-cube-mems1软件包预集成了应用代码示例。意法半导体还提供完整的mems生态系统，包含各种软件工具和应用案例，可帮助用户利用lsm6dsv16bx开发新设计和快速构建原型。
lsm6dsv16bx现已量产，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm vflga 封装。
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