SEMI宣布2011年第2季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元
国际半导体设备与材料协会（semi)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由semi与日本半导体设备协会（seaj）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
注：由于采取四舍五入的方式，总计和百分比可能会有不同
semi的设备市场数据期刊（emds）为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。emds期刊包括三份报告：月度semi设备订单出货比报告，提供设备市场发展趋势的早期观点；月度全球半导体设备市场数据（sems），提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告，包括七大区域和22个细分市场；semi半导体设备预测数据（consensus forecast），提供半导体设备市场的预测信息。欲知详情或订购该服务，请致电semi中国客户服务部联系。
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2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
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注：由于采取四舍五入的方式，总计和百分比可能会有不同
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