芯片的流片方式有哪几种
芯片的流片方式（full mask、mpw）
full mask和mpw都是集成电路的一种流片（将设计结果交出去进行生产制造）方式。full mask是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务；而mpw 全称为multi project
wafer，直译为多项目晶圆，即多个项目共享某个晶圆，也即同一次制造流程可以承担多个ic设计的制造任务。
1.full mask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务；full mask的芯片，一片晶圆可以产出上千片die；然后封装成芯片，可以支撑大批量的客户需求。
2.mpw全名叫multi project wafer，和电路设计pcb的拼板打样类似，叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。这种操作方式可以让流片费下降90%-95%，也就大幅降低了芯片研发的成本。
晶圆厂每年都会有固定的几次mpw机会，叫shuttle（班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼wafer，得有个规则，mpw按seat来锁定面积，一个seat一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保障不同芯片公司均能参与mpw，对每家公司预定的seat数目会限制（其实seat多成本就上去了，mpw意义也没有了）。mpw优势投片成本小，一般就小几十万，可以很好降低风险；需要注意的是mpw从生产角度是一次完整的生产流程，因此其还是一样耗时间，一次mpw一般需要6~9个月，会带来芯片的交付时间后延。
因为是拼wafer，因此通过mpw拿到的芯片数目就会很有限，主要用于芯片公司内部做验证测试，也可能会提供给极少数的头部客户。从这里大家可能已经了解了，mpw是一个不完整的，不可量产的投片。
3.晶圆生产角度介绍mpw
毕竟芯片加工还是一个相对复杂的过程，我相信很多朋友看完第一和小二之前理解的晶圆结构，是下图的，一个框归属于一个芯片公司。
实则不然，这就需要和晶圆的生产流程的光刻技术相关了；现阶段的光刻技术duv/euv等，大多采用缩影的方式进行曝光，如下图所示：
采用1：5 放大的mask，对晶圆进行曝光，一次曝光的矩形区域通常称为一个shot，完成曝光后，***自动调整晶圆位置，对下个shot进行曝光，如此循环（step-and-repeat），直到整个晶圆完成曝光，而这一个shot的区域，则是大家一起分担seat的区域；
如下示意图中，一个shot里面划分4个小格，每个格子给到一家厂商的设计，mpw晶圆一般20个以内用户。
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2.mpw全名叫multi project wafer，和电路设计pcb的拼板打样类似，叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。这种操作方式可以让流片费下降90%-95%，也就大幅降低了芯片研发的成本。
晶圆厂每年都会有固定的几次mpw机会，叫shuttle（班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼wafer，得有个规则，mpw按seat来锁定面积，一个seat一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保障不同芯片公司均能参与mpw，对每家公司预定的seat数目会限制（其实seat多成本就上去了，mpw意义也没有了）。mpw优势投片成本小，一般就小几十万，可以很好降低风险；需要注意的是mpw从生产角度是一次完整的生产流程，因此其还是一样耗时间，一次mpw一般需要6~9个月，会带来芯片的交付时间后延。
因为是拼wafer，因此通过mpw拿到的芯片数目就会很有限，主要用于芯片公司内部做验证测试，也可能会提供给极少数的头部客户。从这里大家可能已经了解了，mpw是一个不完整的，不可量产的投片。
3.晶圆生产角度介绍mpw
毕竟芯片加工还是一个相对复杂的过程，我相信很多朋友看完第一和小二之前理解的晶圆结构，是下图的，一个框归属于一个芯片公司。
实则不然，这就需要和晶圆的生产流程的光刻技术相关了；现阶段的光刻技术duv/euv等，大多采用缩影的方式进行曝光，如下图所示：
采用1：5 放大的mask，对晶圆进行曝光，一次曝光的矩形区域通常称为一个shot，完成曝光后，***自动调整晶圆位置，对下个shot进行曝光，如此循环（step-and-repeat），直到整个晶圆完成曝光，而这一个shot的区域，则是大家一起分担seat的区域；
如下示意图中，一个shot里面划分4个小格，每个格子给到一家厂商的设计，mpw晶圆一般20个以内用户。
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