Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案，为所有MCU和MPU提供云连接功能
开发人员在设计物联网解决方案时，可以使用wi-fi®、蓝牙和窄带5g技术快速、轻松、安全地连接到任意云
由于物联网（iot）市场的分散性，增加了项目的复杂性和成本，今天的开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续执行智能、互联和安全系统的核心战略，microchip technology inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。从用于传感器和执行器设备的最小pic®和avr®单片机（mcu），到用于边缘计算的最复杂的32位单片机（mcu）和微处理器（mpu）网关解决方案，microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用wi-fi、蓝牙或窄带5g技术，连接到任何主要核心网络和主要云平台，同时在microchip为cryptoauthentication™ 系列推出的trust平台的支持下，提供坚实的安全基础。
microchip日益丰富的物联网（iot）解决方案阵容现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连接性、安全性、开发环境和调试功能将有助于降低项目成本和开发复杂性：
·pic-iot wa和avr-iot wa开发板：两款全新的pic和avr单片机开发板和一个配套的定制快速原型工具，是与aws（amazon web services）合作开发的，通过wi-fi连接到aws iot core（aws物联网核心平台）iot传感器节点。
·aws iot greengrass网关解决方案：基于最新的无线系统模块（som），atsama5d27-wlsom1集成了sama5d2 mpu、wilc3000 wi-fi和蓝牙组合模块，模块完全由mcp16502高性能电源管理ic（pmic）供电。
·sam-iot wg：连接谷歌云物联网核心平台（google cloud iot core）与广受客户青睐的microchip 32位sam-d21 arm® cortex® m0+系列单片机。
·基于azure iot sam mcu的物联网开发平台：集成了azure iot设备sdk、azure iot服务与microchip的mplab® x开发工具生态系统。
·pic-ble和avr-ble开发板：两款全新的pic和avr 单片机开发板，用于传感器节点设备，可通过具有低能耗蓝牙（ble）特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。
·lte-m/nb-iot 开发工具包：采用sequans公司基于monarch芯片的模块，利用最新低功耗5g蜂窝技术，实现物联网节点覆盖。
microchip 8位单片机事业部助理营销副总裁greg robinson表示：“在现有丰富的工具和解决方案基础上，microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与sequans达成最新合作伙伴关系，利用其5g技术。同时，我们与微软azure的合作，加强了我们开发创新解决方案的能力。”
微软azure iot公司副总裁sam george表示：“我们很高兴microchip将基于azure iot sam mcu的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助azure物联网服务和microchip的mplab x开发工具生态系统，客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案，无缝连接到microsoft azure云平台。”
每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上，着眼于智能工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术，加上单片机和微处理器的广泛性能和外设功能，使得这些解决方案适用于多种市场。
开发工具
microchip新推出的物联网解决方案，建立在公司旗下以mplab x集成开发环境（ide）为中心的庞大开发工具生态系统之上。mplab x 代码配置器（mcc）等代码生成器可为最小的pic和avr单片机快速地自动创建和定制应用代码，harmony软件库支持所有32位单片机和微处理器解决方案。
pkob nano提供板载和在线编程及调试功能，仅需一根usb线即可实现供电、调试和通信。较大的解决方案则由通用编程器和调试器提供支持，如mplab pickit™ 4和mplab icd 4。 atsama5d27-wlsom1自带一套免费linux发行版，通过将microchip补丁打入linux内核，客户可以得到开源社区的全面支持，有利于开发高质量的解决方案。
供货与定价
microchip新推出的系列小型传感器节点开发工具包、物联网工具和解决方案每套起售价为29美元。订购部件编号包括：
·pic-iot wa开发板，用于wi-fi连接aws iot core（aws物联网核心平台）： ev54y39a
·avr-iot wa开发板，用于wi-fi连接aws iot core（aws物联网核心平台）：ev15r70a
·基于sama5d27和wilc3000 的无线som，支持aws iot greengrass： atsama5d27-wlsom1
·sam-iot wg：将于2020年第二季度上市
·azure iot sam 单片机（mcu）：将于2020年第二季度上市
·pic-ble开发板，用于低能耗蓝牙（ble）连接：dt100112
·avr-ble开发板，用于低能耗蓝牙（ble）连接：dt100111
·lte-m/nb-iot开发工具包：将于2020年第三季度上市
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microchip日益丰富的物联网（iot）解决方案阵容现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连接性、安全性、开发环境和调试功能将有助于降低项目成本和开发复杂性：
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·pic-ble和avr-ble开发板：两款全新的pic和avr 单片机开发板，用于传感器节点设备，可通过具有低能耗蓝牙（ble）特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。
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开发工具
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