制作芯片的七个步骤
制作芯片的七个步骤：芯片的制造包含数百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。首先制作芯片的首要步骤就是芯片设计，然后再进行沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片等步骤。
现代芯片有些需要经历几十甚至上百层的制程，高能离子注入机作为芯片制作的关键设备，晶圆越薄就对工艺就要求的越高。珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制。
目前我国由于差距太大半导体芯片依然相对落后，美国对华为的制裁以及疫情的影响给中国芯片制造上供应链严重不足，基础元器件、功能材料的研制等多方面中国将会努力实现高端芯片自主研发。
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