光纤连接器研抛常见的缺陷
（1）裂纤
光纤局部或全部出现深度断裂，断口齐整光滑，端检仪上显示为大黑块，见图a。
产生原因：
a：插芯头上的保护胶太大、太厚或太小，研磨时整块脱落，光纤局部应力过大，导致脆性断裂。
b：研磨机转速过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀，导致裂纤。
（2）黑点、白点
黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑、白点是浅凹坑，见图b、c。
产生原因：
a：d1研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙，以至于不能修复；
b：d1或抛光片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑；
c：d1或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部应力过大，出现凹坑；
d：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部应力过大，出现凹坑。
（3）黑边
光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑，见图d。
a：d1研磨力过大，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复；
b：d1研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复；
c：d1研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑不能彻底修复，抛光也不能修复；
d：研磨机转速过快、或压力过大。
（4）烧焦
插芯端面粘上一层较厚的物质（磨屑和胶混合物），基本看不到光纤，见图e。
a：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降；
b：涂层软化点低，在研磨力作用下胶黏剂发粘，涂层表面粘有大量磨屑，最终转移到插芯端面，造成烧焦现象。
（5）划痕
插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕，见图f。
a：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕；
b：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；
c：研磨片存在开刃现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；
d：抛光片异常造成，抛光片中二氧化硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。
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b：研磨机转速过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀，导致裂纤。
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黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑、白点是浅凹坑，见图b、c。
产生原因：
a：d1研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙，以至于不能修复；
b：d1或抛光片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑；
c：d1或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部应力过大，出现凹坑；
d：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部应力过大，出现凹坑。
（3）黑边
光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑，见图d。
a：d1研磨力过大，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复；
b：d1研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复；
c：d1研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑不能彻底修复，抛光也不能修复；
d：研磨机转速过快、或压力过大。
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插芯端面粘上一层较厚的物质（磨屑和胶混合物），基本看不到光纤，见图e。
a：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降；
b：涂层软化点低，在研磨力作用下胶黏剂发粘，涂层表面粘有大量磨屑，最终转移到插芯端面，造成烧焦现象。
（5）划痕
插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕，见图f。
a：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕；
b：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；
c：研磨片存在开刃现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；
d：抛光片异常造成，抛光片中二氧化硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。
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