MIPS与Tensilica推动Android上的SoC设计
mips与tensilica推动android上的soc设计
mips 科技公司（mips technologies, inc，纳斯达克代码：mips）与tensilica公司携手推动流行的android™平台上的系统级芯片（soc）的设计活动。通过双方的合作，mips科技和tesilica将协助厂商加速设计出基于android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了mips32tm处理器内核和tensilica的hifi 2 音频dsp的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（ces）上进行联合演示。
mips科技营销副总裁art swift表示：“我们持续推动android进入更广泛的消费电子产品领域，并积极建构完整的合作伙伴架构，提供基于 mips 的完整 android 解决方案，为设计人员提供新一代连网设备。tensilica 的hifi 2 音频 dsp是一款理想的音频处理器，已在数以百万计的消费电子产品中得到验证，具备低功耗特征，并拥有超过60种音频编解码器的完备链接库，可支持从简单mp3到dolby® 和dts的任何标准，更有完整的音频后处理全套合作伙伴解决方案可供使用。”
tensilica公司垂直市场营销副总裁mahesh venkatraman表示：“我们对mips科技推动android的发展蓝图及其愿景印象深刻，这将实现新一代连接多媒体的设备。通过与mips的合作，我们能为芯片设计人员提供经过验证的高质量音频解决方案，适用于从移动无线电话到低成本数码相框、高清数字电视、机顶盒、蓝光播放器等各种联网设备。”
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