PCB材料的用途/特性与注意事项
现今的pcb基材大底由铜箔层（cooper foil）、补强材（reinforcement）、树脂（epoxy）等三种主要成份所构成，可是自从无铅（lead free）制程开始后，第四项粉料（fillers）才被大量加进pcb的板材中，用以提高pcb的耐热能力。
我们可以把铜箔想像成人体的血管，用来输送重要的血液，让pcb起到活动的能力；补强材则可以想像成人体的骨骼，用来支撑与强化pcb不至于软蹋下来；而树脂则可以想像是人体的肌肉，是pcb的主要成分。
下面将这四种pcb材料的用途、特性与注意事项来加以说明：
1. copper foil（铜箔层）
electric circuit：导电的线路。
signal line：传送讯息的讯（信）号线。
vcc：电源层、工作电压。最早期的电子产品的工作电压大多设为12v，随著技术的演进，省电的要求，工作电压慢慢变成了5v、3v，现在更渐渐往1v移动，相对地铜箔的要求也越来越高。
gnd（grounding）：接地层。可以把vcc想成是家裡面的水塔，当我们把水龙头打开以后，透过水的压力（工作电压）才会有水（电子）流出来，因为电子零件的作动都是靠电子流动来决定的；而gnd则可以想像成下水道，所有用过或没用完的水，都经由下水道流走，否则水龙头一直排水，家裡面可是会淹大水的。
heat dissipation （due to high thermal conductivity） ：散热用。有没有听说过某些cpu热到可以把蛋煮熟，这其实不夸张，大多数的电子元件都会耗用能量而产生热能，这时候需要设计大面积的铜箔来让热能尽快释放到空气当中，否则不只人类受不了，就连电子零件也会跟著当机。
2. reinforcement（补强材）
选用pcb补强材的时候必须具备下列的各项优异特性。而我们大部分看到的pcb补强材都是玻璃纤维（gf， glass fiber）制成 ，仔细看的话玻璃纤维的材质有点像很细的钓鱼线，因为具备下列的个性优点，所以经常被选用当pcb的基本材料。
high stiffness：具备高「刚性」，让pcb不易变形。
dimension stability：具备良好的尺寸安定性。
low cte：具备低的「热胀率」，防止pcb内部的线路接点不至于脱离造成失效。
low warpage：具备低的变形量，也就是低的板弯、板翘。
high modules：高的「杨氏模量」
3. resin matrix（树脂混合材）
传统fr4板材以epoxy为主，lf（lead free）／hf（halogen free）板则采用多种树脂与不同固化剂与之搭配，使得成本上升，lf约20%，hf约45%。
hf板材易脆易裂且吸水率变大，厚大板容易发生caf，需改用开纤布、扁纤布，并强化含浸均匀之物质。
良好的树脂必须具备下列的条件：
heat resistance：耐热好。加热焊接两～三次后不会爆板，才叫耐热性好。
low water absorption：低的吸水率。吸水是造成pcb爆板的主要原因。
flame retardance：必须具备阻燃性。
peel strength：具备高的「抗撕强度」。
high tg：高的玻璃态转换点。tg高的材料大多不易吸水，不吸水才是不爆板的根本原因，而不是因为高tg。
toughness：良好的「韧度」。韧度越大越不容易爆板。toughness又被称作「破坏能量」，韧度越好的材料其承受衝击忍受破坏的能力就越强。
dielectric properties：高的介电性，也就是绝缘材料。
4. fillers system（粉料、填充料）
早期有铅焊接的时候温度还不是很高，pcb原本的板材还可以忍受，自从进入无铅焊接后因为温度加高，所以粉料才加进pcb的板材中来将强pcb抵抗温度的材料。
fillers应先作藕合处理以提高分散性与密著性。
heat resistance：耐热好。加热焊接两～三次后不会爆板，才叫耐热性好。
low water absorption：低的吸水率。吸水是造成pcb爆板的主要原因。
flame retardance：必须具备阻燃性。
high stiffness：具备高「刚性」，让pcb不易变形。
low cte：具备低的「热胀率」，防止pcb内部的线路接点不至于脱离造成失效。
dimension stability：具备良好的尺寸安定性。
low warpage：具备低的变形量，也就是低的板弯、板翘。
drill processibility：因为粉料的高刚性与高韧性，所以造成pcb钻孔的困难度。
high modulus：杨氏模量
heat dissipation（due to high thermal conductivity） ：散热用。
华为mate10上市时间确认:华为Mate10发布在即,华为mate9和华为P10这两款真旗舰狂跌超千元
与行业基准 AMB 基板相比，TCFB 的性能如何？
基于一种信号耦合来实现阻抗控制的设计方案
Floyd如何求图的最短路径
消费者出行体验需求多样化 中国车企需从多维度打造智能化
PCB材料的用途/特性与注意事项
r7 4800h和i7 10750h哪个好？买游戏本首选靠谱的英特尔
PCB抗干扰设计
模拟信号路径在便携医疗设备中的技术探讨
惠海H6338降压型LED恒流驱动器产品描述
基于网络技术的可视对讲系统特点及优势
加州圣地亚哥空间探测机器人简介
梅卡曼德机器人获投资 正朝着改造场景的方向努力
物联网平台的2016之战
智能家居系统中的智能魔镜显示屏，它有哪些功能
金属材料检测：从元素到化学成分的全面洞察
一个成功的人工智能项目有那八个关键角色
智能压力传感器的基本功能
电动汽车逆变器和电机的实时效率测量
NFC手机移动支付 须过五关斩六将
我们可以把铜箔想像成人体的血管，用来输送重要的血液，让pcb起到活动的能力；补强材则可以想像成人体的骨骼，用来支撑与强化pcb不至于软蹋下来；而树脂则可以想像是人体的肌肉，是pcb的主要成分。
下面将这四种pcb材料的用途、特性与注意事项来加以说明：
1. copper foil（铜箔层）
electric circuit：导电的线路。
signal line：传送讯息的讯（信）号线。
vcc：电源层、工作电压。最早期的电子产品的工作电压大多设为12v，随著技术的演进，省电的要求，工作电压慢慢变成了5v、3v，现在更渐渐往1v移动，相对地铜箔的要求也越来越高。
gnd（grounding）：接地层。可以把vcc想成是家裡面的水塔，当我们把水龙头打开以后，透过水的压力（工作电压）才会有水（电子）流出来，因为电子零件的作动都是靠电子流动来决定的；而gnd则可以想像成下水道，所有用过或没用完的水，都经由下水道流走，否则水龙头一直排水，家裡面可是会淹大水的。
heat dissipation （due to high thermal conductivity） ：散热用。有没有听说过某些cpu热到可以把蛋煮熟，这其实不夸张，大多数的电子元件都会耗用能量而产生热能，这时候需要设计大面积的铜箔来让热能尽快释放到空气当中，否则不只人类受不了，就连电子零件也会跟著当机。
2. reinforcement（补强材）
选用pcb补强材的时候必须具备下列的各项优异特性。而我们大部分看到的pcb补强材都是玻璃纤维（gf， glass fiber）制成 ，仔细看的话玻璃纤维的材质有点像很细的钓鱼线，因为具备下列的个性优点，所以经常被选用当pcb的基本材料。
high stiffness：具备高「刚性」，让pcb不易变形。
dimension stability：具备良好的尺寸安定性。
low cte：具备低的「热胀率」，防止pcb内部的线路接点不至于脱离造成失效。
low warpage：具备低的变形量，也就是低的板弯、板翘。
high modules：高的「杨氏模量」
3. resin matrix（树脂混合材）
传统fr4板材以epoxy为主，lf（lead free）／hf（halogen free）板则采用多种树脂与不同固化剂与之搭配，使得成本上升，lf约20%，hf约45%。
hf板材易脆易裂且吸水率变大，厚大板容易发生caf，需改用开纤布、扁纤布，并强化含浸均匀之物质。
良好的树脂必须具备下列的条件：
heat resistance：耐热好。加热焊接两～三次后不会爆板，才叫耐热性好。
low water absorption：低的吸水率。吸水是造成pcb爆板的主要原因。
flame retardance：必须具备阻燃性。
peel strength：具备高的「抗撕强度」。
high tg：高的玻璃态转换点。tg高的材料大多不易吸水，不吸水才是不爆板的根本原因，而不是因为高tg。
toughness：良好的「韧度」。韧度越大越不容易爆板。toughness又被称作「破坏能量」，韧度越好的材料其承受衝击忍受破坏的能力就越强。
dielectric properties：高的介电性，也就是绝缘材料。
4. fillers system（粉料、填充料）
早期有铅焊接的时候温度还不是很高，pcb原本的板材还可以忍受，自从进入无铅焊接后因为温度加高，所以粉料才加进pcb的板材中来将强pcb抵抗温度的材料。
fillers应先作藕合处理以提高分散性与密著性。
heat resistance：耐热好。加热焊接两～三次后不会爆板，才叫耐热性好。
low water absorption：低的吸水率。吸水是造成pcb爆板的主要原因。
flame retardance：必须具备阻燃性。
high stiffness：具备高「刚性」，让pcb不易变形。
low cte：具备低的「热胀率」，防止pcb内部的线路接点不至于脱离造成失效。
dimension stability：具备良好的尺寸安定性。
low warpage：具备低的变形量，也就是低的板弯、板翘。
drill processibility：因为粉料的高刚性与高韧性，所以造成pcb钻孔的困难度。
high modulus：杨氏模量
heat dissipation（due to high thermal conductivity） ：散热用。
华为mate10上市时间确认:华为Mate10发布在即,华为mate9和华为P10这两款真旗舰狂跌超千元
与行业基准 AMB 基板相比，TCFB 的性能如何？
基于一种信号耦合来实现阻抗控制的设计方案
Floyd如何求图的最短路径
消费者出行体验需求多样化 中国车企需从多维度打造智能化
PCB材料的用途/特性与注意事项
r7 4800h和i7 10750h哪个好？买游戏本首选靠谱的英特尔
PCB抗干扰设计
模拟信号路径在便携医疗设备中的技术探讨
惠海H6338降压型LED恒流驱动器产品描述
基于网络技术的可视对讲系统特点及优势
加州圣地亚哥空间探测机器人简介
梅卡曼德机器人获投资 正朝着改造场景的方向努力
物联网平台的2016之战
智能家居系统中的智能魔镜显示屏，它有哪些功能
金属材料检测：从元素到化学成分的全面洞察
一个成功的人工智能项目有那八个关键角色
智能压力传感器的基本功能
电动汽车逆变器和电机的实时效率测量
NFC手机移动支付 须过五关斩六将