10nm工艺迟迟无法投入大规模量产,intel各条产品线的演进都受到了极大阻碍,只能不断地将全新平台推迟,临时加入各种过渡性产品,桌面如此,服务器也是如此。
根据中南大学意外泄露的一份ppt,intel将在今年年底推出下代服务器平台cascade lake-sp,但仍然是14nm工艺,最多还是28个核心,架构基本不变,只是一次刷新式升级,而且在整个2019年都只有这套平台。
要知道,amd明年就会拿出7nm新工艺、zen2新架构的全新一代epyc霄龙服务器。
虽然以amd的体量,短时间内不可能给intel造成致命伤害,但是随着amd产品和市场竞争力的加强,intel在服务器、数据中心市场上的霸主地位将受到严重威胁。
intel前任ceo柯再奇也早就承认,可能会被amd抢走最多20%的服务器市场份额。
intel 10nm新平台则要等到2020年了,不过除了此前官方公开提到过代号的ice lake-sp,还出现了一个新的cooper lake-sp。
此前传闻称,cooper lake-sp还是基于14nm工艺,不过从这份路线图看,二者显然是同一个大平台下的产物,因此它说不定只是个备份,以防止10nm工艺再次出现意外,ice lake-sp无法顺利推出。
时间上,cooper lake-sp确实早一些,将在2019年最后时刻登场,ice lake-sp则是在2020年第二季度。
二者都支持barlow pass dimm技术,不清楚具体情况,但很有可能是新一代的傲腾服务器内存(optane dc persistent memory dimm),cascade lake-sp就会首次支持。
另外,它俩还都支持八通道内存,并会在omnipath总线方面有重大变化。
从路线图上还可以看出,xeon phi产品线似乎没有新的规划了,明年代之以的是cascade lake-ap,照传闻它是cascade lake-sp的胶水封装版,两个内核整合在一起,从而提供最多56个核心。
考虑到xeon phi产品纷纷开始退役,又没有新一代,难道这意味着xeon phi协处理器加速项目就此终结?
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