国产DSP芯片厂商苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资
10月14日，最近，多线程dsp处理器设计公司苏州洪芯完成了千万级pr-a轮融资，本轮融资由中鑫资本领投。此次融资资金将主要用于产品研究开发和公司运营。
苏州洪芯成立于2017年12月，总部设在苏州，主要从事dsp处理器和soc芯片的开发、设计和销售。
苏州洪芯拥有soc/dsp架构设计、rtl实现和验证、版图设计成套测试设计及软件开发等完善的芯片设计团队。公司的核心成员曾参与世界上最早的4g基础soc商业化，并拥有丰富的dsp芯片开发经验。
苏州洪芯的dsp芯片使用55nm工艺，从2023年7月开始串流，预计11月开始进行样品测试。
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