AEC-Q101|SiC功率器件高温反偏
sic功率器件的概况
sic（碳化硅）功率器件以其耐高温、耐高压、低开关损耗等特性，能有效实现电力电子系统的高效率、小型化、轻量化、高功率密度等要求，受到了新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域的追捧。
在车用领域，sic功率器件在能量转换效率上的显著优势，能有效增加电动汽车的续航里程和充电效率。另外，sic器件的导通电阻更低、芯片尺寸更小、工作频率更高，能够使电动汽车适应更加复杂的行驶工况。随着sic良率的提升、成本的降低，sic功率器件在新能源汽车上的装机量会大幅上升，sic功率器件的车用需求也会迎来跨越式发展。
当前，sic全球产业布局上，形成美、欧、日三强态势，但与第一代、第二代半导体材料相比，全球第三代半导体产业均还在发展初期，国内与主流sic产业差距不大，为国产三代半产业提供了弯道超车、打入半导体元器件高端产业链的机会。
国产sic功率器件面临的主要问题
目前，sic产业普遍遇到的问题是良率低、成本高的瓶颈，而对于国产器件，一致性和可靠性也是其市场应用的拦路虎，要获取市场信任与认可，可靠性验证是必经之路。验证sic功率器件高温与高压下的模拟寿命，可采用高温反偏（htrb）作为基础的验证试验。
sic功率器件的高温反偏试验
1、高温反偏试验的作用
高温反偏试验是模拟器件在静态或稳态工作模式下，以最高反偏电压或指定反偏电压进行工作，以研究偏置条件和温度随时间对器件的寿命模拟。甚至一些厂商还会将其作为一筛或二筛的核心试验。
2、高温反偏的试验条件
分立器件的高温反偏主要采用的试验标准有mil-std-750 方法1038、jesd22-a108、gjb 128a-1997 方法1038、aec-q101表2 b1项等。
各类标准从试验温度、反偏电压电参数测试均做出了明确的定义，而试验方法、原理均差别不大，其中，以车规的要求最为严苛，在模拟最高结温工作状态下，100%的反偏电压下运行1000h。
对于sic功率器件而言，其最大额定结温普遍在175℃以上，而反偏电压已超过650v，更高的温度、更强的电场加速钝化层中可移动离子或杂质的扩散迁移，从而提前发现器件异常，较大程度地验证器件的可靠性。
美军标和车规标准高温反偏试验条件的对比
标准 试验温度 试验电压 试验时长
mil-std-750-1 m1038 150℃ 80%×bv 160小时以上
aec-q101 tjmax（175℃） 100%×bv 1000小时以上
3、sic功率器件高温反偏试验的过程监控
si基的二极管高温漏电流一般在1~100μa，而sic二极管高温反偏试验过程漏电流通常比较小，为0.1~10μa级别。如果器件存在缺陷，漏电还会随着时间的推移而逐渐上升。这需要有实时的、较高精度的漏电监控系统，提供整个试验周期漏电流的监控数据以观察器件的试验状态。
高温反偏试验台漏电流监控界面
4、如何通过高温反偏试验？
高温反偏试验主要考察器件的材料、结构、封装可靠性，可反映出器件边缘终端、钝化层、键合（interconnect）等结构的弱点或退化效应。
因此，功率器件是否能通过高温反偏试验，应从产品设计阶段考虑风险，综合考量电场、高温对材料、结构、钝化层的老化影响。以实际应用环境因素要求一体化管控材料选型、结构搭建设计，提升良品率。
高温反偏的试验方案
针对不同产品定制高温反偏试验，同时为大漏电流产品提供高温反偏下结温测量方案，帮助多个客户获得相关可靠性认证报告。
系统漏电流监控最小分辨率为1na，高速采样率达1数据/s，能有效找到失效的时间点，配合失效分析实验室给出解决方案。
华碧实验室是国内领 先的集检测、鉴定、认证和研发为一体的第三方检测与分析的新型综合实验室，拥有完整的车规级功率半导体认证的能力，目前已成功协助300多家电子元器件企业制定相对应的aecq验证步骤与实验方法，并顺利通过aec-q系列认证。
华碧实验室提供专业的电子元器件完整分析服务，帮助厂商快速找到失效问题点并提供解决方案，通过aec-q测试标准把控良率，消除制造商和采购商之间的误解，促进产品的可交换性和改机，推动半导体产业取得新的技术突破与发展。
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2、高温反偏的试验条件
分立器件的高温反偏主要采用的试验标准有mil-std-750 方法1038、jesd22-a108、gjb 128a-1997 方法1038、aec-q101表2 b1项等。
各类标准从试验温度、反偏电压电参数测试均做出了明确的定义，而试验方法、原理均差别不大，其中，以车规的要求最为严苛，在模拟最高结温工作状态下，100%的反偏电压下运行1000h。
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标准 试验温度 试验电压 试验时长
mil-std-750-1 m1038 150℃ 80%×bv 160小时以上
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高温反偏试验台漏电流监控界面
4、如何通过高温反偏试验？
高温反偏试验主要考察器件的材料、结构、封装可靠性，可反映出器件边缘终端、钝化层、键合（interconnect）等结构的弱点或退化效应。
因此，功率器件是否能通过高温反偏试验，应从产品设计阶段考虑风险，综合考量电场、高温对材料、结构、钝化层的老化影响。以实际应用环境因素要求一体化管控材料选型、结构搭建设计，提升良品率。
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