芯华章推出统一底层框架的智V验证平台
2022中国半导体投资联盟年会暨中国ic 风云榜颁奖典礼在北京举办。成立不到两年的芯华章，继去年斩获“年度最具成长潜力奖”后，本次以良好的创新活力、产品和技术突破贡献及市场表现，从百余家参评企业中脱颖而出，荣膺2022中国ic风云榜“年度技术突破奖”。
中国ic风云榜一直致力于鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的优秀企业和投资机构，进而提升增强我国半导体产业的竞争力。
“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。本次评选由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业ceo共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。
伴随着芯片设计变得越来越复杂，芯片验证的重要性也日益提高。根据ibs数据：2019年中国eda市场规模总和为4.77亿美元，而2025年预计中国eda市场规模总和将达到22.72亿美元，其中验证eda将达到12.5亿美元，超过其他eda的总和。但数字验证这一关键环节，却始终是我国eda短板。
成立于2020年3月的芯华章，至今不到两年的时间里，持续聚焦数字验证这一影响芯片成败的关键领域，已经吸引了来自全球各地近300位高端人才加入，其中不乏首席科学家t.c. lin、eda与算法专家yt lin、系统设计eda专家颜体俨、硬件验证专家陈兰兵、动态仿真及形式验证专家齐正华、系统验证领域的技术解决方案专家joyee zhu等一批eda行业顶尖专家。
一直以来，业内人士普遍认为验证环节面临三个痛点：工具缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新。这些都成为了芯片设计追求更快、更强、更简单的阻碍，更是产业选择国产化工具需要面对的重大阻碍。一年来，芯华章致力解决产业痛点，凭借团队多年技术积累，融合ai和云原生等前沿技术，不断打造更加适应产业需求的全新产品。
通过潜心自研，芯华章在日前推出了统一底层框架的智v验证平台fusionverify platform，以及四款拥有自主知识产权的数字验证eda产品：高性能fpga原型验证系统桦捷(huapro-p1)、国内领先的数字仿真器穹鼎 (galaxsim-1.0)、新一代智能验证系统穹景(galaxpss)、国内率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具穹瀚(galaxfv)。
芯华章智v验证平台具备“协同、易用、高效”三大优势。所有工具基于全新的底层架构进行自主研发，并且由平台提供统一的技术来支持工具的发展，因此，智v验证平台能融合不同的工具和技术，实现多工具协同，让工具能带来1+1>2的验证效益，能够有效地解决产业正面临的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
芯来ceo彭剑英表示：
“芯华章的验证工具，仿真器、智能验证pss、形式化验证和原型验证，让我们看到了国产eda工具的希望。芯华章pss工具能够快速地构建复杂场景，满足soc高覆盖率的需求，特别是在我们的cpu验证，cache一致性的高复杂场景下。”
芯华章科技董事长兼ceo王礼宾表示：
“感谢业界的认可，这是对一年来，芯华章全体同仁持续努力，稳步前行的嘉奖。去年获奖是基于对我们发展潜力的认可，今年我们厚积薄发，逐渐释放研发潜力，转化成多项真正服务业界、服务用户的理论及产品成果。特别是智v验证平台及四件新产品的发布，得到了来自产业领袖以及实际用户的高度认可。这些成果也离不开一批国内优秀企业的合作支持。感谢良好的产业合作生态，帮助芯华章的首批产品得以顺利问世。未来，芯华章将继续结合自身技术优势突破壁垒，不断研发面向世界科技前沿的集成电路设计工具，与更多的行业同仁一起，共同加快中国集成电路产业链的建设。”
原文标题：喜讯！芯华章荣获2022中国ic风云榜“年度技术突破奖”
文章出处：【微信公众号：芯华章科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。本次评选由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业ceo共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。
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