PCB设计有哪些地方容易错
在基本的pcb设计时却容易忽略最熟悉的最简单的地方，而导致错误出现。就可能会使完美的pcb电路图在转化成pcb板的时候出现问题或者彻底坏掉。
所以捷配为了辅助工程师在pcb板设计中减少设计更改，提高工作效率，在此提出几个在pcb设计中容易错的地方。
一、加工层次定义不明确
单面板设计在top层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、字符乱放
字符盖焊盘smd焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
六、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、焊盘重叠
在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。
九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充
产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。
以上就是捷配为您分享的，在pcb设计中容易掉的十个坑。
LED显示屏信号受干扰原因以及解决办法
区块链加六度链将彻底颠覆传统电商的运营方式
7月智能手机面板出货排名出炉，三星主导AMOLED市场
低成本风速计防尘
什么是车规级电感
PCB设计有哪些地方容易错
Qualcomm宣布Adreno 530 GPU支持Vulkan API
电脑风扇转但是开不了机怎么办_电脑风扇转但是黑屏
工业级开发板将迎来全新升级兼容的PLUS版本
阿里巴巴新公司成立，经营范围包括集成电路设计、研发等
iPhone手机Home键或刘海设计,哪个好?
Ossia的无线电源可为30英尺外的设备进行无线供电
基于XIAO的图像分类处理项目
电子芯闻早报：与Intel竞争，AMD的新APU来了
生态发展 人才先行 | 深开鸿亮相首届OpenHarmony人才生态大会
上海正在嘉定打造“智能传感器及物联网”千亿级产业
Unix和Linux的区别是什么
AD8366 DC～500 MHz，双通道数字增益微调放大器
JAE推出了运用于车载摄像头的高速传输小型“MX55J系列”连接器
美国科学家研制出超薄二维材料晶体管 大大提升未来芯片的性能
所以捷配为了辅助工程师在pcb板设计中减少设计更改，提高工作效率，在此提出几个在pcb设计中容易错的地方。
一、加工层次定义不明确
单面板设计在top层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、字符乱放
字符盖焊盘smd焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
六、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、焊盘重叠
在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。
九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充
产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。
以上就是捷配为您分享的，在pcb设计中容易掉的十个坑。
LED显示屏信号受干扰原因以及解决办法
区块链加六度链将彻底颠覆传统电商的运营方式
7月智能手机面板出货排名出炉，三星主导AMOLED市场
低成本风速计防尘
什么是车规级电感
PCB设计有哪些地方容易错
Qualcomm宣布Adreno 530 GPU支持Vulkan API
电脑风扇转但是开不了机怎么办_电脑风扇转但是黑屏
工业级开发板将迎来全新升级兼容的PLUS版本
阿里巴巴新公司成立，经营范围包括集成电路设计、研发等
iPhone手机Home键或刘海设计,哪个好?
Ossia的无线电源可为30英尺外的设备进行无线供电
基于XIAO的图像分类处理项目
电子芯闻早报：与Intel竞争，AMD的新APU来了
生态发展 人才先行 | 深开鸿亮相首届OpenHarmony人才生态大会
上海正在嘉定打造“智能传感器及物联网”千亿级产业
Unix和Linux的区别是什么
AD8366 DC～500 MHz，双通道数字增益微调放大器
JAE推出了运用于车载摄像头的高速传输小型“MX55J系列”连接器
美国科学家研制出超薄二维材料晶体管 大大提升未来芯片的性能