季丰电子推射频FPGA开发板套件GF-FPGA-ZU47方案
季丰电子在amd的支持下开发了一款射频fpga开发板套件“gf-fpga-zu47”，这是一款集成度高、性能卓越的高速数据采集、处理、传输平台。主控芯片采用amd最新一代zynq ultrascale+ rfsoc gen3 zu47dr，soc上包含了ad/da转换功能，与市面上大部分fpga+外部ad/da转换芯片相比，消除了对外部转换器的需求，从而实现了高度集成的射频处理方案。
fpga、可编程soc的领先者amd公司一直致力于为客户提供高效、高性能的硬件解决方案，协助完成构思从原型阶段到批量生产的整个过程。本次合作，季丰电子与amd公司充分发挥各自优势，共同开发出了这款高度集成化的rfsoc子母板。
zynq ultrascale+ rfsoc gen3 zu47dr芯片集成了4个64位arm cortex-a53处理器、2个arm cortex-r5实时处理器和2个硬件加速器。该芯片具备高性能、低功耗、灵活性高等特点，是适用于高速数据采集、处理、传输的完美选择。
gf-fpga-zu47射频套件支持多种高速接口标准，包括pcie gen4、10g/25g/100g以太网、sfp+、qsfp+等，能够满足不同场景下的需求。同时，该子母板支持可编程逻辑，用户可根据自身需求进行二次开发，实现更加精细化的应用。
季丰电子一直秉承技术创新的理念，通过不断地技术研发和创新，为客户提供高性价比的解决方案。gf-fpga-zu47射频套件的推出，必将为客户提供更加高效、可靠的数据采集、处理、传输解决方案，推动半导体、仪器仪表、ate等领域的持续发展。
图2：射频套件
gf-fpga-zu47套件特色
资源丰富
基于 amdxczu47dr-ffvg1517开发的子母板套件，具有8个adc和8个dac。
ddr：ps端4gbddr4 pl端4gb ddr4
som板集成了ps ddr、plddr、emmc、flash、多路供电等必要条件。
ps gtr x4,可配置为sata/dp/usb 3.0/pcie。
pl gty x8,可配置为hdmi/pcie。
设计便捷
套件分为底板+核心板，兼顾稳定与便捷。客户可以在自己系统中直接使用som板降低项目开发风险，减少开发人力投入。
客户设计母板只需要提供供电、控制信号、adc/dac信号接入等。
核心板集成电源管理：0.85v核心电源，最大输出100a。
布局紧凑，设计合理
核心板尺寸：130*129mm
底板尺寸：271*320mm
软件支持
季丰提供软件sdk方案，包括petalinux、clk generator控制、总线verilog代码等。
硬件主要参数
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