2016年8月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,将参加第三届全球传感器高峰论坛——暨中国物联网应用峰会,并冠名赞助大联大无人驾驶•新能源汽车•车联网研讨会。大联大世平集团林建和先生将与会并做以“车联网产品应用和方案”为题目的精彩发言。
本次论坛将于2016年9月22日在合肥召开,由中国科学院微电子研究所等主办,旨在促进物联网生态区的良性互动和配合,共同做大、做强、做实中国物联网产业。传感器作为信息产业的重要神经触角,是新技术革命和信息社会的重要技术基础,广泛应用于各行各业。特别是“物联天下,传感先行”,传感器的需求更将随着物联网的深入发展而呈现爆发式增长。
随着汽车与人们生活紧密程度的加深,以及科技进步而带来的车联网、自动驾驶、新能源汽车等新技术的方兴未艾,芯片在汽车上的应用领域和数量都有明显的增长,汽车的全“芯”时代也随之到来。根据预测,国内汽车芯片的市场产值将从2014年的41亿美元增长到2017年的61亿美元,年增长率为9%至12%。
大联大作为全球最大的芯片分销商之一,不仅拥有250多条产线,更具备强悍的应用方案开发能力。此次大联大冠名中国物联网应用峰会之无人驾驶•新能源汽车•车联网研讨会,就将与现场观众分享大联大对于车联网的定义、车联网行业发展的现状以及车联网的解决方案。在分享案例中包括基于rockchip px2/px3车载中控导航方案、基于紫光展讯sc7715/sc7731g平台车载后视镜方案和基于rockchip sofia平台车载后视镜方案等。与此同时,大联大将继续深入规划其在车联网领域的发展,基于国际最先进的芯片为中国在未来通信、绿色节能、安全驾驶等汽车发展的融合性技术贡献力量。
本次大联大冠名赞助的无人驾驶•新能源汽车•车联网分论坛将以大联大世平集团林建和先生分享的车联网产品应用及方案为主,搭配教育部长江学者特聘教授***、合肥工业大学教授孔慧芳、芮锶珂(上海)网络技术有限公司创始人李献坤、上海菩来嘉科技有限公司的投资人刘振春等业界大咖,分享与车联网领域相关的精彩演讲。
在为期两天活动的现场,大联大将举办扫码送好礼的o2o活动,针对大联大电商平台进行现场宣传。观众只需扫描二维码关注大联大微信,则可得到活动相关图文消息,分享大联大电商网站至朋友圈,即可在工作人员的帮助下获得精美奖品。
“大联大电商”秉持服务客户为首要任务,利用客户服务导向为核心的网站流程设计,会员可快速搜寻想要的产品及下单,并透由灵活便捷的支付方式进行付款,同时还能享有在线专人服务,并且能确保迅速收到所需的一级正品。面对竞争激烈的市场环境,大联大电商期望藉由便利的在线服务,协助客户加快设计进程,争取上市时间。
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更多的产品及方案信息,请参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(tse:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,300人,代理产品供应商超过250家,全球约115个分销据点(亚太区约65个),2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(demand creation)、交钥匙解决方案(turnkey solution)、技术支持、仓储物流与ic电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(oem)、原始设计制造商(odm)、电子制造服务商(ems)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳ic分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(china-based manufacturers)、台商(taiwan-based manufacturers)、外商(electronic manufacturing service)、日商(japan-based manufacturers)、韩商(korea-based manufacturers)及港商(hongkong-based manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(turnkey solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(sqs, small quantity service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。
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