ST推出单封装整合传感器
st推出单封装整合传感器
意法半导体（stm）, 在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角运动传感器达成封装级集成，可提高应用的性能和可靠性，缩减制造成本和产品尺寸，为手机、遥控器、个人导航系统等便携设备的高精度手势和运动检测应用创造新的应用与市场机会。
mems运动传感器为手机、便携多媒体播放器、游戏机、个人导航系统和远程输入设备增加本能式的人机界面，把用户手腕、胳膊和手的运动与应用程序、菜单内部以及菜单之间的浏览、游戏机中的人物动作等设备功能联系起来，实现真正的人机实时互动。
新模块结构稳健，抗机械应力，采用与意法半导体销售量超过6亿支的运动传感器相同的微加工制造工艺。在宽工作温度范围内（-40°c至85°c），该器件的稳定性十分出色，输出噪声非常低，甚至可以忽略不计。
意法半导体的低功耗运动传感器兼备用户可选的±2g/±4g/±8g全量程加速度测量范围，和业内最宽的 30至6000 dps 的俯仰和偏航 角速度测量范围。陀螺仪单元的每个轴同时提供两个独立输出：一个是用于精确检测慢速运动的无放大输出，另一个是用于检测快速手势和运动的 4x放大输出。
意法半导体的新mems模块包括关断和睡眠模式，工作电压范围2.7至3.6v，能够解决电池供电的便携产品的功耗限制问题。该模块内置自检功能，客户能够在完成组装后检测两个传感器单元的功能，在测试过程中电路板无需保持运动状态。
运动传感控制器业界领先的研发公司movea首席执行官sam guilaume表示：“意法半导体满足市场对成本效益型运动传感器的需求，在一个模块内集成多个运动传感器。我们的smartmotion™技术配合意法半导体的新mems模块，将为遥控器、游戏机、智能电话等消费设备提供无与伦比的运动控制用户界面解决方案。”
意法半导体的mems、传感器和高性能模拟产品部总经理benedetto vigna表示：“作为业界唯一量产消费电子陀螺仪和加速计芯片的半导体公司，在mems技术广泛用于消费电子产品产业化过程中，意法半导体又迈出一大步，推出业界首款单封装多轴传感器。我们的客户将受益于意法半导体的业内独一无二的优势组合：优异的产品性能，有吸引力的价位，mems专用8英寸晶圆制造厂的高产能。”
意法半导体的lsm320hay30多轴运动传感器模块样片现已上市，拟定2010年第三季度开始量产。
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