几种PCB过孔处理方式的优缺点
pcb过孔处理方式常见的有过孔开窗，过孔盖油，过孔塞油，过孔塞树脂，过孔塞铜浆等,下面我们来了解一下这几种方式的优缺点。
01
过孔开窗有利于散热，但容易有焊盘氧化，漏锡，连锡短路等问题。
02
过孔盖油可以防止焊盘氧化，连锡，但孔口容易假性露铜，卡锡珠，漏锡，冒油等问题。
03
过孔塞油可以防止焊盘氧化，漏锡问题，但容易冒油，单面焊盘塞不饱满等问题。
04
过孔塞树脂可以防止焊盘氧化，漏锡，冒油等问题，
采用树脂塞孔工艺，pcb板表面无凹痕，孔可导通，如在表面镀铜的话，不影响焊接，因此在盘中孔、高多层、厚板等产品上面备受青睐。优点如下:
（1）树脂塞孔，孔表面可以镀铜，可增加焊接面积，适合盘中孔工艺
（2）解决高纵横比的板子防焊塞油气泡、空洞问题
（3）树脂塞孔孔表面平整，不会冒油
（4）可节约空间，方便布线
（5）实现盲埋孔导通
（6）解决按键不灵问题
（7）用铜浆替代树脂，可应用于散热要求较高的产品上
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