台积电研发3D芯片，谷歌和AMD成首批客户
如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5d、3d封装技术，将不同ip模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
来自日媒报道称，台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3d硅片制造技术的研发，预计2022年投产。
首批客户方面，并没有苹果，而是amd和谷歌。
谷歌方面的产品可能是新一代tpu ai运算芯片，amd的可能性就多了，cpu、gpu、apu、半定制soc等都可以囊括。
其实，台积电今年已经开始大规模量产第六代cowos晶圆级芯片封装技术，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，属于2.5d封装技术。此前，amd首发的hbm显存就是类似的2.5d方式，与gpu整合。
当然，intel已经发布了自家的foveros 3d封装，甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。
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