5月17日,据国外专门报道华为消息的网站huawei central爆料称,尽管面临重重挑战,华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯片技术。
该报道指出,华为正在积极准备推出新款芯片,其中就包括备受期待的麒麟a2芯片。据悉,华为对麒麟a2芯片进行了长时间测试,目前已经进入了投产的准备阶段,并将于今年第三季度或第四季度推出,而海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。
“不过,在最终交付量产之前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。”该报道认为,虽然有关即将推出的芯片组的具体细节尚未披露,但无论如何,这款聚焦于穿戴式装置的麒麟a2芯片,或许将打开麒麟处理器回归的大门。
另据知名数码博主爆料称,华为芯片有望在今年下半年迎来爆发,除了麒麟a2芯片,还有多款新品要发布,昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙都会回来。
另外,该博主还提到,华为将要推出的昇腾920芯片性能很强,甚至可以达到英伟达h100的水平。如果该消息属实的话,那么这对于人工智能的发展无疑是一个好消息。
▲知名数码博主爆料截图
据21ic家了解,四年前发布的麒麟a1芯片并不是针对智能手机研发的,而是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片。在应用方面,其一直搭载于华为蓝牙耳机free buds3、free buds4、华为手表gt2等产品。据官方介绍,麒麟a1集成了多款芯片,蓝牙传输速度最高可达6.5mbps。
所以,不出意外的话,麒麟a2芯片会在麒麟a1的基础上继续调优、精进,依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。而麒麟a2芯片继续迭代的核心关键在于,并不需要手机soc一样的先进工艺,国内的代工厂就具备大规模生产的能力。
虽然此前也有不少业内大v爆料称“麒麟芯片将会在2023年正式回归”,且描述的内容都是有鼻子有眼的,但最后都被华为官方否认了。而这一次爆料的真实性,我们也无从考证。不过,可以肯定的是,这些年华为一直都没有放弃自研这条路。
此前,华为公司创始人兼总裁任正非曾公开表示,海思部门不会放弃,同时还会升级成为一级部门。就算当下国内没有厂商给我们代工制造先进制程的芯片,我们也不会放弃研发。因为海思的存在并不是为了盈利,华为还有其他业务去盈利、去养活海思。
所以,无论上述报道的消息是否属实,我们都相信终有一天会再度看到麒麟芯片回归!
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