什么是IC基板及IC基板的分类
随着bga（球栅阵列）和csp（芯片级封装）等新型ic的蓬勃发展，ic基板一直在蓬勃发展，这些ic需要新的封装载体。作为最先进的pcb（印刷电路板）中的一种，ic基板pcb与任何层hdi pcb和柔性刚性pcb一起在流行和应用方面都有爆炸性增长，现在广泛应用于电信和电子更新。
什么是ic基板？
ic基板是一种用于封装裸ic（集成电路）芯片的基板。连接芯片和电路板，ic属于具有以下功能的中间产品：
•它捕获半导体ic芯片;
•内部有布线连接芯片和pcb;
•它可以保护，加强和支持ic芯片，提供散热隧道。
ic基板分类
a。按包类型分类
•bga ic基板。这种ic基板在散热和电气性能方面表现良好，可以显着增加芯片引脚。因此，它适用于引脚数超过300的ic封装。
•csp ic基板。 csp是一种单芯片封装，重量轻，尺寸小，具有与ic相似的尺寸。 csp ic基板主要用于存储器产品，电信产品和具有少量引脚的电子产品。
•fc ic基板。 fc（倒装芯片）是一种通过翻转芯片的封装，具有低信号干扰，低电路损耗，良好的性能和有效的散热。
•mcm ic基板。 mcm是多芯片模块的缩写形式。这种类型的ic基板将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。因此，由于其特性包括轻盈，薄，短和小型化，该产品可以是最佳解决方案。当然，由于多个芯片封装在一个封装中，这种类型的基板在信号干扰，散热，精细布线等方面表现不佳。
b。按材料属性分类
•刚性ic基板。它主要由环氧树脂，bt树脂或abf树脂制成。其cte（热膨胀系数）约为13至17ppm/°c。•flex ic基板。它主要由pi或pe树脂制成，具有cte 13至27ppm/°c•陶瓷ic基板。它主要由陶瓷材料制成，例如氧化铝，氮化铝或碳化硅。它具有相对较低的cte，约为6至8ppm/°c
c。通过键合技术分类
•引线键合
•tab（键盘自动键合）
•fc键合
ic基板pcb的应用
ic基板pcb主要应用于重量轻，重量轻，功能强大的电子产品，如智能手机，笔记本电脑，平板电脑和网络等电信，医疗，工业控制，航空航天和军事领域。
刚性pcb经过多层pcb，传统hdi pcb，slp（基板状pcb）到ic的一系列创新基板pcb。 slp只是一种刚性pcb，其制造工艺类似于半导体规模。
ic基板pcb的制造难点
与标准pcb相比，ic基板必须克服制造上的高性能和高级功能的困难。
a。 ic基板制造
ic基板薄且易于变形，当板厚度小于0.2mm时尤其突出。为克服这一困难，必须在板收缩，层压参数和层定位系统方面取得突破，以便有效控制基板翘曲和层压厚度。
湾microvia制造技术
microvia技术包括以下几个方面：共形面罩，激光钻孔微盲通孔技术和镀铜填充技术。
•conformal mask旨在逻辑上通过开口补偿激光钻孔盲孔和盲孔通过孔径可以直接定位。
•激光钻孔微孔加工与以下技术方面相关：通孔形状，纵横比，侧面蚀刻，左侧凝胶
•盲孔铜镀层与以下技术方面相关：通孔填充能力，盲孔开孔，下沉，镀铜可靠性等。
c。图案化和镀铜技术
图案化和镀铜技术与以下技术方面相关：电路补偿技术和控制，细线制造技术，镀铜厚度均匀性控制。/p>结果，
d。阻焊膜
ic基板pcb的焊接掩模制造包括通孔填充技术，阻焊膜印刷技术等。到目前为止，ic基板pcb的表面高度差小于10um焊接掩模和焊盘之间的表面高度差不应超过15微米。
e。表面处理
ic基板pcb的表面处理应强调厚度均匀性，到目前为止，ic基板pcb可接受的表面处理包括enig/enepig。
f。检测能力和产品可靠性测试技术
ic基板pcb要求检测设备与传统pcb不同。此外，必须有能够掌握特殊设备检测技能的工程师。
总而言之，ic基板pcb要求比标准pcb和pcb更多的要求制造商必须具备先进的制造能力，并且精通掌握它们。
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ic基板是一种用于封装裸ic（集成电路）芯片的基板。连接芯片和电路板，ic属于具有以下功能的中间产品：
•它捕获半导体ic芯片;
•内部有布线连接芯片和pcb;
•它可以保护，加强和支持ic芯片，提供散热隧道。
ic基板分类
a。按包类型分类
•bga ic基板。这种ic基板在散热和电气性能方面表现良好，可以显着增加芯片引脚。因此，它适用于引脚数超过300的ic封装。
•csp ic基板。 csp是一种单芯片封装，重量轻，尺寸小，具有与ic相似的尺寸。 csp ic基板主要用于存储器产品，电信产品和具有少量引脚的电子产品。
•fc ic基板。 fc（倒装芯片）是一种通过翻转芯片的封装，具有低信号干扰，低电路损耗，良好的性能和有效的散热。
•mcm ic基板。 mcm是多芯片模块的缩写形式。这种类型的ic基板将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。因此，由于其特性包括轻盈，薄，短和小型化，该产品可以是最佳解决方案。当然，由于多个芯片封装在一个封装中，这种类型的基板在信号干扰，散热，精细布线等方面表现不佳。
b。按材料属性分类
•刚性ic基板。它主要由环氧树脂，bt树脂或abf树脂制成。其cte（热膨胀系数）约为13至17ppm/°c。•flex ic基板。它主要由pi或pe树脂制成，具有cte 13至27ppm/°c•陶瓷ic基板。它主要由陶瓷材料制成，例如氧化铝，氮化铝或碳化硅。它具有相对较低的cte，约为6至8ppm/°c
c。通过键合技术分类
•引线键合
•tab（键盘自动键合）
•fc键合
ic基板pcb的应用
ic基板pcb主要应用于重量轻，重量轻，功能强大的电子产品，如智能手机，笔记本电脑，平板电脑和网络等电信，医疗，工业控制，航空航天和军事领域。
刚性pcb经过多层pcb，传统hdi pcb，slp（基板状pcb）到ic的一系列创新基板pcb。 slp只是一种刚性pcb，其制造工艺类似于半导体规模。
ic基板pcb的制造难点
与标准pcb相比，ic基板必须克服制造上的高性能和高级功能的困难。
a。 ic基板制造
ic基板薄且易于变形，当板厚度小于0.2mm时尤其突出。为克服这一困难，必须在板收缩，层压参数和层定位系统方面取得突破，以便有效控制基板翘曲和层压厚度。
湾microvia制造技术
microvia技术包括以下几个方面：共形面罩，激光钻孔微盲通孔技术和镀铜填充技术。
•conformal mask旨在逻辑上通过开口补偿激光钻孔盲孔和盲孔通过孔径可以直接定位。
•激光钻孔微孔加工与以下技术方面相关：通孔形状，纵横比，侧面蚀刻，左侧凝胶
•盲孔铜镀层与以下技术方面相关：通孔填充能力，盲孔开孔，下沉，镀铜可靠性等。
c。图案化和镀铜技术
图案化和镀铜技术与以下技术方面相关：电路补偿技术和控制，细线制造技术，镀铜厚度均匀性控制。/p>结果，
d。阻焊膜
ic基板pcb的焊接掩模制造包括通孔填充技术，阻焊膜印刷技术等。到目前为止，ic基板pcb的表面高度差小于10um焊接掩模和焊盘之间的表面高度差不应超过15微米。
e。表面处理
ic基板pcb的表面处理应强调厚度均匀性，到目前为止，ic基板pcb可接受的表面处理包括enig/enepig。
f。检测能力和产品可靠性测试技术
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总而言之，ic基板pcb要求比标准pcb和pcb更多的要求制造商必须具备先进的制造能力，并且精通掌握它们。
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