什么是移动处理器封装
什么是移动处理器封装
cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计。
mmc、tcp、bga、mobile module、mini-cartridge、micropga是早期的移动处理器封装形式，而目前主要的封装形式则有ubga封装、micro-fcpga封装，micro-pga2封装，micro-fcbga封装，micro-bga2封装以及mmc-2封装。而目前英特尔目前最新的移动处理器dothan pentium m处理器采用的是479针micro-fcbga封装方式。
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