芯片企业加快研发进度，5G芯片市场迎来大变革
目前全球各手机芯片展开了5g芯片竞赛，高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5g芯片计划，希望赶在明年各运营商商用5g的时候提供可商用的芯片，因为这将决定它们在芯片市场的格局。
芯片技术的重要性
2014年中国商用4g的时候，上半年仅有高通和marvell提供了可商用的5g芯片，由于高通在技术上所拥有的优势它获得了4g芯片市场的绝大多数市场份额，联发科到了2014年下半年才推出首款4g芯片，这让它错失了时机。
2015年中国两大运营商中国联通和中国电信开始大举推全网通手机，在它们的强力宣传下全网通手机逐渐为国内用户所接受，幸好这次联发科终于赶上趟推出了全网通芯片，在国产新崛起的两大手机品牌oppo和vivo的支持下，联发科逐渐提升市场份额，到2016年二季度终于在中国市场首次超越高通夺得第一位的市场份额。
紫光展锐已在中低端芯片市场站稳脚跟，它正欲与高通、联发科在中高端芯片市场上展开竞争，而5g时代显然对它来说是一个重要的机会，它也决心进入高端5g芯片市场，以在高端芯片市场与高通、联发科一较高下。
各芯片企业5g芯片研发进度
高通早在2016年10月就发布了全球首款5g基带芯片，2017年10月又发布了全球首款针对移动设备的5g基带芯片，它强调明年将推出可用于手机的手机芯片。近期有消息指它本来在明年初发布的骁龙855芯片将赶在今年底前发布，而集成5g基带的芯片将在明年上半年发布，意味着它将是第一家推出5g手机芯片的企业。
联发科已在今年6月推出了其5g基带芯片m70，预计在明年出货，未知它能否在明年推出集成5g基带的手机芯片，不过很明显这次它在5g手机芯片的研发已落后于高通。
英特尔在ces2017上公布了它的5g基带芯片xmm8060，并预计到明年可以提供商用5g基带芯片，这倒是基本跟上了苹果明年发布支持5g的iphone的脚步。
华为在今年4月的mwc2018上发布了它的首款5g芯片巴龙5g01（balong 5g01），它强调这是全球首款商用的5g芯片，不过从当时它展示的用于cpe等较大的设备上来看，说明巴龙5g01还需要进一步进行整合和优化缩小体积、降低功耗才能用于手机上，这意味着它如果要在明年9月－10月发布的新款麒麟芯片上集成自家的5g基带还需要加快研发进度。
紫光展锐似乎采取了两只脚走路的方式，即是一方面与英特尔合作研发5g芯片，另一方面自己也加快5g芯片的研发，据称它将确保在明年底发布首款商用的5g手机芯片，这样它将能与高通在同一年推出商用的5g手机芯片，这也是它强调的将基本实现与高通同步推出5g手机芯片。
中国最大运营商中国移动强调将在明年商用5g，由于中国移动所拥有的强大影响力，各手机芯片企业当然都希望能跟上中国移动的脚步，以确保在这场5g芯片市场的竞争中取得领先优势或取得突破，5g芯片市场虽然尚未开锅已暗流汹涌。
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中国最大运营商中国移动强调将在明年商用5g，由于中国移动所拥有的强大影响力，各手机芯片企业当然都希望能跟上中国移动的脚步，以确保在这场5g芯片市场的竞争中取得领先优势或取得突破，5g芯片市场虽然尚未开锅已暗流汹涌。
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