首页
车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例
车载导航仪bga芯片底部填充胶由汉思新材料提供
客户是smt代加工厂,用胶产品是车载导航仪的bga芯片。
第一次用胶,想加固芯片,颜色白色或黑色.目前是半自动点胶,
可接受150度加热,
芯片是a33芯片,尺寸14×14mm,锡球数量282个,球心间距0.8mm,锡球直径0.4mm,
可靠性测试:
a .跌落测试,1m,3边6面12次跌落
b.震动测试,在他们客户那里的震动仪器
经过我司技术工程人员上门拜访,专案确认,最终推荐汉思hs700系列底部填充胶水给客户小批量生产测试。
动力电池四大关键材料市场形势分析
水泵测试系统
贴片电感失效的原因是什么
电源防反接保护电路工作原理
必达安保系统2083-6536M-08A门锁简介
车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例
IBM全力塑造以客户为中心的成长与创业文化
闪存是什么意思?华为p10闪存门背后,三星成最大赢家彰显优势!
Vista生命周期即将完结 Windows手机单份额跌至0.3%几乎绝迹
穷途末路!无法逃脱死亡的第三方ROM!
应用超高频RFID技术智能档案管理系统
Navigant Research新报告:电网边缘计算将进入未来发展阶段
汽车线控制动系统和线控转向系统的应用及发展趋势
湿热环境下乙酸的形成对光伏组件的影响
阀门法兰接口处跑冒滴漏的处理方法
区块链行业的导火索会被谁给点燃
如何通过智能镜子显示屏来加强家居生活的互动体验
区块链大概率会像曾经的互联网一样,运用到各个行业
工业营运流程怎样被物联网改变
复杂的嵌入式开发项目是否也会走向平台式开发