PCB电路板板材质量级别的划分及参数介绍
pcb电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4
详细参数及用途如下：
94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94v0：阻燃纸板 （模冲孔）
22f： 单面半玻纤板（模冲孔）
cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比fr-4会便宜5~10元/平米）
fr-4： 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1 －v-2 －94hb 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（tg点），这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。
什么是高tg pcb线路板及使用高tg pcb的优点
高tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（tg）。也就是说，tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般tg的板材为130℃以上，高tg一般大于170℃，中等tg约大于150℃；通常tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg印制板；基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多；高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。
pcb板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下：敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（cem系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂（xpc、xxxpc、fr-1、fr一2等）、环氧树脂（fe一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂（fr一4、fr-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（bt）、聚酰亚胺树脂（pi）、二亚苯基醚树脂（ppo）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（ms）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按ccl的阻燃性能分类，可分为阻燃型（ul94一vo、ul94一 v1级）和非阻燃型（ul94一hb级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种，可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl有更高的性能要求。因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl（一般板的l在150℃以上）、低热膨胀系数的ccl（一般用于封装基板上）等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有gb／t4721—47221992及gb4723—4725—1992，中国***地区的覆铜箔板标准为cns标准，是以日本jis标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②国际标准：日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，前苏联的foct标准，国际的iec标准等；pcb设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： cem-1，cem-3 fr4，高tg料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm（24000mil*27500mil）
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm（15.75mil-157.5mil）
● 最高加工层数 ： 16layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0（oz）
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm（4mil）
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm（6mil） 模具冲板：0.10mm（4mil）
● 最小线宽/间距： 0.1mm（4mil） 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm（10mil）
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm（35mil）
● 成品孔径公差 ： pth ：+-0.075mm（3mil）
● npth：+-0.05mm（2mil）
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小smt贴片间距 ： 0.15mm（6mil）
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm（0.4-1.2mil）
● 抗剥强度 ： 1.5n/mm（59n/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5h
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm（12mil-30mil）
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10kω-20mω
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、mp4、 电源、家电等
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cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比fr-4会便宜5~10元/平米）
fr-4： 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1 －v-2 －94hb 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
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无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（tg点），这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。
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高tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（tg）。也就是说，tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般tg的板材为130℃以上，高tg一般大于170℃，中等tg约大于150℃；通常tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg印制板；基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多；高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。
pcb板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下：敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（cem系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂（xpc、xxxpc、fr-1、fr一2等）、环氧树脂（fe一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂（fr一4、fr-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（bt）、聚酰亚胺树脂（pi）、二亚苯基醚树脂（ppo）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（ms）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按ccl的阻燃性能分类，可分为阻燃型（ul94一vo、ul94一 v1级）和非阻燃型（ul94一hb级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种，可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl有更高的性能要求。因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl（一般板的l在150℃以上）、低热膨胀系数的ccl（一般用于封装基板上）等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
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● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm（35mil）
● 成品孔径公差 ： pth ：+-0.075mm（3mil）
● npth：+-0.05mm（2mil）
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小smt贴片间距 ： 0.15mm（6mil）
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm（0.4-1.2mil）
● 抗剥强度 ： 1.5n/mm（59n/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5h
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm（12mil-30mil）
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10kω-20mω
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
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