电子玻璃激光切割解决方案

玻璃具备透明、硬度高、耐腐蚀、化学性质稳定等优点，在电子行业被广泛应用。电子玻璃主要为显示玻璃基板与盖板玻璃，显示玻璃基板是手机、电视等电子设备中显示面板常规有tft-lcd和oled及miniled、micro led等类型；盖板玻璃位于显示玻璃外或电子设备后盖、模组外壳，起到保护支撑作用。
电子玻璃（显示面板玻璃、盖板玻璃）的激光加工解决方案主要以精密切割为主，加工品质中的崩边量、精度、良品率、边缘强度等品质参数，直接影响下游产品效果。
全面屏手机正全面盛行，异性玻璃的切割市场需求量大且具有技术难度，市面主流切割方法为刀轮切割、cnc研磨、激光切割，以目前主流异性屏的“2c+2r+u”的结构进行切割工艺对比如下：
手机异性玻璃切割工艺：刀轮、cnc、激光切割工艺对比超快激光切割全面屏是利用激光在材料内的自聚焦现象进行切割。当超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料内部时，材料内部由光传播造成的非线性极化改变了光的传播特性，将激光进行波前聚焦，这种现象称为自聚焦现象。自聚焦形成的超强光束在玻璃内部形成直径为1 μm左右的丝线，高峰值能量将丝线贯穿处玻璃直接气化，形成孔洞，再施加外力，可轻松高效裂开。
应用案例①：lcd显示面板切割
lcd显示面板切割材料：双层微晶玻璃组件
厚度：0.5mm
激光器：pine3-1064-60
加工效果：崩边<20 μm
应用案例②：手机玻璃盖板/背板切割
盖板玻璃切割材料：微晶玻璃
厚度：1mm
激光器：pine3-1064-60
加工效果：崩边<5 μm
应用案例③：摄像头盖板玻璃切割
摄像头盖板玻璃i切割材料：蓝宝石玻璃
厚度：0.2mm
激光器：pine3-1064-30
加工效果：崩边<5 μm
电子玻璃激光切割解决方案
将“激光器”及“光路传输与控制”和“运动控制”融合于一体，华日自主研发激光玻璃切割子系统，可满足固定光路和飞行光路的玻璃加工自动化产线的场景适配需求。整理集成度高，使用简单便捷易上手。
子系统位置同步输出功能(pso)，在进行玻璃切割时，在运动轨迹的所有阶段以恒定的空间(或者恒定时间)间隔触发，包括加速、减速和匀速段，从而实现脉冲间距均匀地作用在被加工物体上，得到更高的加工质量；
独有的精准脉冲控制功能（pst)，在加工过程中，具备微秒级触发响应速度，允许更高的加工速度。在保证加工效果的同时，最大限度提高效率。最高切割速度可达300mm/s。