覆铜板和铝基板的四大区别详解
覆铜板概述
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做pcb的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。
覆铜板的分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（cme-1、cme-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高tg板（tg≥170℃）、高介电性能板、高cti板（cti≥600v）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
覆铜板的用途 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（pcb），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
铝基板工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）。
与传统的fr-4比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
符合rohs要求；
更适应于smt工艺；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板构成 线路层
线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的fr-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。
绝缘层
绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
覆铜板和铝基板的四大区别 1、散热方面 铝基板散热高于铜复合板，铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。
2、机械功能 与覆铜板相比，铝基材比覆铜板好。铝基板具有高机械强度和耐性，因而能够印在铝基板上。
3、电磁屏蔽功能 铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果，但优于覆铜板。
4、热膨胀系数 因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。
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b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（cme-1、cme-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高tg板（tg≥170℃）、高介电性能板、高cti板（cti≥600v）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
覆铜板的用途 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（pcb），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
铝基板工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）。
与传统的fr-4比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
符合rohs要求；
更适应于smt工艺；
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减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板构成 线路层
线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的fr-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。
绝缘层
绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
覆铜板和铝基板的四大区别 1、散热方面 铝基板散热高于铜复合板，铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。
2、机械功能 与覆铜板相比，铝基材比覆铜板好。铝基板具有高机械强度和耐性，因而能够印在铝基板上。
3、电磁屏蔽功能 铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果，但优于覆铜板。
4、热膨胀系数 因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。
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