中华精测5nm测试板卡有新进展,美国和中国大陆厂商有需求

据台媒经济日报报道,半导体测试板厂中华精测传出已有一款5g手机用应用处理器(ap)5nm测试案例进入量产的消息,预计从明年第1季度开始产量将逐月增加,到4月可望大量供应。
中国***业内报告指出,中华精测在5nm测试板卡传出新进展,其中一款5g智能手机用应用处理器的5nm测试产品案例,已经进入量产阶段,12月初开始量产。
之前,由于中华精测独家掌握到台积电5nm先进制程以及5g手机芯片订单,市场预计台积电5nm制程明年进入量产后,精测业绩可望受惠,将有明显增长。
中华精测总经理黄水曾指出,明年将有两波5nm芯片应用潮,一是农历春节,二是明年第3季。其中主要以美国和中国大陆厂商需求为主。
此外,知情人士透露,中华精测从12月开始,开始对某家显示卡客户出货首款探针卡用pcb,预计将持续切入先进测试市场。
中华精测先前指出,垂直式探针卡vpc(verticalprobe card)产品线将逐步扩增产能,第4季度适逢产业淡季,vpc贡献效益更为显著,中华精测估计今年vpc营收占全年营收的比重将持续朝双位数百分比的目标迈进。
除了测试应用处理器外,中华精测也扩大在射频元件和电源管理芯片测试的比重,尤其中华精测切入5g射频元件测试,跨足sub-6ghz和毫米波(mmwave)频段的射频元件测试。
业内人士指出,中华精测还将切入中国大陆5g基站大厂特殊应用芯片的测试供应链,此外,中国大陆大厂在5g基站建设项目中市占率超过6成,这也有利中华精测探针卡的出货表现。
展望今年第4季度和明年的业绩表现,由于第3季度营收基期创高,第4季度业绩可能季减约双位数百分点。不过明年整体业绩预计有望增长25%以上,有机会超过新台币42亿元,创历年新高。

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