专业锂电池保护板厂家教你分析常见的几种不良障碍
锂电池保护板从2021年开始需求一直非常旺，也引起了一波人加入这一行业，锂电池保护板的专业知识对新加入的人非常重要，毕竟你不专业是搞不好这一块的。锂电池保护板在使用的过程中，随着时间的推移，也有一些问题会出现的，但不要着急，今天的内容，就是教大家解决这些问题。
一、 无显示、输出电压低、带不起负载：
此类不良首先排除电芯不良（电芯本来无电压或电压低），如果电芯不良则应测试保护板的自耗电，看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低。如果电芯电压正常，则是由于保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、fuse不良、pcb板内部电路不通、过孔不通、mos、ic损坏等）。具体分析步骤如下：
（一）、用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔依次接fuse、r1电阻两端，ic的vdd、dout、cout端，p+端（假设电芯电压为3.8v），逐段进行分析，此几个测试点都应为3.8v。若不是，则此段电路有问题。
1. fuse两端电压有变化：测试fuse是否导通，若导通则是pcb板内部电路不通；若不导通则fuse有问题（来料不良、过流损坏（mos或ic控制失效）、材质有问题（在mos或ic动作之前fuse被烧坏），然后用导线短接fuse，继续往后分析。
2. r1电阻两端电压有变化：测试r1电阻值，若电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身断裂。若电阻值无异常，则可能是ic内部电阻出现问题。
3. ic测试端电压有变化：vdd端与r1电阻相连。dout、cout端异常,则是由于ic虚焊或损坏。
4. 若前面电压都无变化，测试b-到p+间的电压异常，则是由于保护板正极过孔不通。
（二）、万用表红表笔接电芯正极，激活mos管后，黑表笔依次接mos管2、3脚，6、7脚，p-端。
1.mos管2、3脚，6、7脚电压有变化,则表示mos管异常。
2.若mos管电压无变化，p-端电压异常，则是由于保护板负极过孔不通。
二、 短路无保护：
1. vm端电阻出现问题：可用万用表一表笔接ic2脚，一表笔接与vm端电阻相连的mos管管脚，确认其电阻值大小。看电阻与ic、mos管脚有无虚焊。
2. ic、mos异常：由于过放保护与过流、短路保护共用一个mos管，若短路异常是由于mos出现问题，则此板应无过放保护功能。
3. 以上为正常状况下的不良，也可能出现ic与mos配置不良引起的短路异常。如前期出现的bk-901，其型号为‘312d’的ic内延迟时间过长，导致在ic作出相应动作控制之前mos或其它元器件已被损坏。注：其中确定ic或mos是否发生异常最简易、直接的方法就是对有怀疑的元器件进行更换。
三、 短路保护无自恢复：
1. 设计时所用ic本来没有自恢复功能,如g2j，g2z等。
2. 仪器设置短路恢复时间过短，或短路测试时未将负载移开，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从测试端移开（万用表相当于一个几兆的负载）。
3. p+、p-间漏电，如焊盘之间存在带杂质的松香，带杂质的黄胶或p+、p-间电容被击穿,ic vdd到vss间被击穿.（阻值只有几k到几百k）。
4. 如果以上都没问题，可能ic被击穿，可测试ic各管脚之间阻值。
四、 内阻大：
1. 由于mos内阻相对比较稳定，出现内阻大情况，首先怀疑的应该是fuse或ptc这些内阻相对比较容易发生变化的元器件。
2. 如果fuse或ptc阻值正常，则视保护板结构检测p+、p-焊盘与元器件面之间的过孔阻值，可能过孔出现微断现象，阻值较大。
3. 如果以上多没有问题，就要怀疑mos是否出现异常：首先确定焊接有没有问题；其次看板的厚度（是否容易弯折），因为弯折时可能导致管脚焊接处异常；再将mos管放到显微镜下观测是否破裂；最后用万用表测试mos管脚阻值，看是否被击穿。
五、 id异常：
1. id电阻本身由于虚焊、断裂或因电阻材质不过关而出现异常：可重新焊接电阻两端，若重焊后id正常则是电阻虚焊，若断裂则电阻会在重焊后从中裂开。
2. id过孔不导通：可用万用表测试过孔两端。
3. 内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。
有关锂电池，锂电池保护板问题，可以交流一下，另外需要保护板的也可以长期合作。本厂可以日产5000块各种型号的保护板，能满足你大部分的锂电池保护板需求。
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（一）、用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔依次接fuse、r1电阻两端，ic的vdd、dout、cout端，p+端（假设电芯电压为3.8v），逐段进行分析，此几个测试点都应为3.8v。若不是，则此段电路有问题。
1. fuse两端电压有变化：测试fuse是否导通，若导通则是pcb板内部电路不通；若不导通则fuse有问题（来料不良、过流损坏（mos或ic控制失效）、材质有问题（在mos或ic动作之前fuse被烧坏），然后用导线短接fuse，继续往后分析。
2. r1电阻两端电压有变化：测试r1电阻值，若电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身断裂。若电阻值无异常，则可能是ic内部电阻出现问题。
3. ic测试端电压有变化：vdd端与r1电阻相连。dout、cout端异常,则是由于ic虚焊或损坏。
4. 若前面电压都无变化，测试b-到p+间的电压异常，则是由于保护板正极过孔不通。
（二）、万用表红表笔接电芯正极，激活mos管后，黑表笔依次接mos管2、3脚，6、7脚，p-端。
1.mos管2、3脚，6、7脚电压有变化,则表示mos管异常。
2.若mos管电压无变化，p-端电压异常，则是由于保护板负极过孔不通。
二、 短路无保护：
1. vm端电阻出现问题：可用万用表一表笔接ic2脚，一表笔接与vm端电阻相连的mos管管脚，确认其电阻值大小。看电阻与ic、mos管脚有无虚焊。
2. ic、mos异常：由于过放保护与过流、短路保护共用一个mos管，若短路异常是由于mos出现问题，则此板应无过放保护功能。
3. 以上为正常状况下的不良，也可能出现ic与mos配置不良引起的短路异常。如前期出现的bk-901，其型号为‘312d’的ic内延迟时间过长，导致在ic作出相应动作控制之前mos或其它元器件已被损坏。注：其中确定ic或mos是否发生异常最简易、直接的方法就是对有怀疑的元器件进行更换。
三、 短路保护无自恢复：
1. 设计时所用ic本来没有自恢复功能,如g2j，g2z等。
2. 仪器设置短路恢复时间过短，或短路测试时未将负载移开，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从测试端移开（万用表相当于一个几兆的负载）。
3. p+、p-间漏电，如焊盘之间存在带杂质的松香，带杂质的黄胶或p+、p-间电容被击穿,ic vdd到vss间被击穿.（阻值只有几k到几百k）。
4. 如果以上都没问题，可能ic被击穿，可测试ic各管脚之间阻值。
四、 内阻大：
1. 由于mos内阻相对比较稳定，出现内阻大情况，首先怀疑的应该是fuse或ptc这些内阻相对比较容易发生变化的元器件。
2. 如果fuse或ptc阻值正常，则视保护板结构检测p+、p-焊盘与元器件面之间的过孔阻值，可能过孔出现微断现象，阻值较大。
3. 如果以上多没有问题，就要怀疑mos是否出现异常：首先确定焊接有没有问题；其次看板的厚度（是否容易弯折），因为弯折时可能导致管脚焊接处异常；再将mos管放到显微镜下观测是否破裂；最后用万用表测试mos管脚阻值，看是否被击穿。
五、 id异常：
1. id电阻本身由于虚焊、断裂或因电阻材质不过关而出现异常：可重新焊接电阻两端，若重焊后id正常则是电阻虚焊，若断裂则电阻会在重焊后从中裂开。
2. id过孔不导通：可用万用表测试过孔两端。
3. 内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。
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