DRAM和NAND预计将占汽车内存收入的近90%

据yole的最新报告,2021 年,独立内存市场规模高达1670亿美元。占整个半导体市场的 28%。相比之下,汽车存储器市场(2021 年为 43亿美元)占全球存储器市场收入的 2.6%,占汽车半导体的 10%——表明非存储器电子元件在当前车辆中的普及。
我们预测到 2027 年存储器的收入将增加两倍,占汽车半导体市场的 17%,2021到2027年的复合年均增长率为 20%,超过全球存储器市场同期的8% cagr和汽车半导体市场 同期的10% cagr .
目前,整个汽车内存市场目前由美光主导,估计市场份额为 45%(按收入计),其次是三星,市场份额为 13%。英飞凌、铠侠、sk海力士和issi均排在三星之后,市场份额≤7%。
驾驶舱和 adas 以及自动驾驶 (ad) 占汽车内存收入的 90% 以上。
在全球内存市场中,nand 和 dram 合计占 2021 年收入的 96%,而 nor 闪存仅占略高于 2%(约 35 亿美元)。nand 和 dram 也主导了汽车内存市场,合计份额为 80%(dram 为 41%,nand 为 39%)。nor 闪存在汽车领域的占有率要高得多,市场份额为 15% (约6.6亿美元)。
具有主要信息娱乐单元、仪表盘和连接性的驾驶舱目前是主要的内存用户。为了重现“智能手机般”的用户体验,驾驶舱内存内容遵循相同的内存内容趋势。nor 闪存仍在使用,但托管 nand 和 dram 占据了大部分收入。
adas & ad 成为第二个车载内存用户,2021 年占收入的 24%。内存消耗主要是 dram 和高密度 nor 闪存,可能还有用于智能传感器的 slc nand。它是内存增长最快的应用领域。
“其他”领域(动力总成、底盘和安全以及车身和舒适性)估计约占需求的 5%。这些领域所需的限制最多,主要使用稳健的存储器技术,例如 eeprom 和 nor 闪存。
到 2027 年,座舱预计仍将是主要应用领域内存消费者,但 adas & ad 的收入份额将增至 36%。在技术方面,dram 和 nand 预计将占汽车内存收入的近 90%。
技术趋势:智能功能需要更快的接口和更大的密度。
汽车市场在质量、资格、可靠性、功能安全和供应寿命方面有特定要求,需要解决这个市场的参与者付出额外的努力和奉献精神。
长期以来,所使用的存储器技术仅限于稳健的解决方案,例如 eeprom 和 nor 闪存。随着数字驾驶舱和 adas 智能传感器以及自动驾驶功能的普及,这种情况已经发生了变化。
从带有主要信息娱乐单元的模拟仪表板,车辆现在正在采用完全集中的数字驾驶舱电子设备。例如,dram 已经从 ddr2 和 ddr3l 发展到 lpddr4(x),在某些情况下甚至是 gddrx。相关数据存储需求的增加导致采用更大、更快管理的 nand 解决方案。从 emmc 开始,越来越多的设计在最豪华的车辆中采用 ufs 和潜在的 pcie 固态硬盘 (ssd)。
adas 功能正在推动智能传感器的普及,例如前置摄像头、成像雷达,甚至激光雷达。这将需要高密度 nor 闪存((q)spi 到 xspi)和 dram(ddr3l 或 lpddr4),具体取决于所使用的应用程序处理单元。
自动驾驶需要采用中央处理和人工智能功能。后者需要高带宽 dram。虽然大部分设计使用的是lpddr4(x)或ddr4,但也有一部分使用的是gddrx,未来我们可能还会想到hbm。自动驾驶需要存储大量代码和数据,因此需要采用 emmc 或 ufs 设备。预计未来用于自动驾驶汽车的事件数据记录器(黑匣子)需要非常大的密度和速度,这可能会导致采用 pcie ssd。
在yole看来,汽车存储器业务迎来前所未有的挑战和机遇。
汽车半导体,正在被颠覆
据yole报道,汽车半导体市场呈现持续增长。
随着基于半导体的应用(例如更高水平的高级驾驶辅助系统 (adas) 和电气化)的渗透率增加,这是不可避免的。尽管轻型汽车市场相对平稳,但半导体芯片市场预计将从 2021 年的 440亿美元增长到 2027 年的807亿美元,复合年增长率 (cagr) 为 11.1%。这代表每辆车的半导体芯片价值约 550 美元,到 2027 年将增长到约 912 美元。这也是汽车中实施的芯片数量的增加,从今天的约 820 个芯片到 2027 年每辆车约 1100 个芯片。
汽车电气化的快速发展需要新型衬底,例如用于电力电子的 sic。预计到 2027 年将达到 1,130 k片衬底。虽然与 2027 年预计的约 30,500 k硅衬底相比仍然较低,但 sic 的增长速度将超过 si 和 gaas/sapphire。
adas也是一个重要的驱动力,低至16纳米/10纳米的尖端技术的mcu将进入adas,包括雷达和其他传感器控制。l4和 l5自动驾驶将推动对更多内存 (dram) 和计算能力的需求不断增长。
对于电气化,垂直整合在 oem 中越来越受欢迎,并且可以通过多种方式进行:完全集成到组件级别、系统集成和分包按需打印零件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等。传统汽车供应链需要彻底审视自身定位,并通过合资、并购以及新的投资和撤资进行转型,以保持其竞争优势。
尽管半导体在正在进行的颠覆性转型中对汽车行业至关重要,但大多数参与者,包括 oem 和 t1 供应商,还没有明确的半导体战略。为未来做好准备,迫切需要内部和外部半导体技术及其供应链方面的具体专业知识。
供应链管理将发生变化,因为 oem 需要直接与芯片制造商谈判,向消费行业学习,并保留“缓冲库存”。他们必须在产量预测和长期订单方面与芯片制造商更紧密地合作。丰田在 1960 年代率先推出的准时制制造,在当前的地缘政治气候下不再与芯片制造商合作。
电池电动汽车的成本结构有所不同,与快速发展的技术产生共鸣。汽车电气化所需的主要器件是 si igbt 和 sic mosfet 模块,用于电机牵引的主逆变器。由于 sic 具有更高的效率和与 800v 技术的集成,预计将迅速采用 sic。
雷达和摄像头是 oem 使用的主要传感器,因为它们性能良好且相对便宜。在过去几年中,lidar 传感器已慢慢进入汽车行业,以提供更多的自动驾驶功能。这项技术还很年轻,有很多不同的可能性,但整合将会到来,从而使价格大幅下降并得到更广泛的采用。
三十年前,原始设备制造商对计算能力的需求微乎其微,但现在计算变得越来越重要。原始设备制造商正在大力投资,就像大众集团在 2020 年创建 cariad 部门所做的那样。此外,一些原始设备制造商正在开发自己的计算芯片。特斯拉的 fsd 芯片已经是这种情况。最近,nio 开始开发自己的自动驾驶应用芯片。


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