microqsfp(micro quad small form-factor pluggable)多源协议(msa)小组的成员发布了microqsfp模块和笼子的机械规范草案。模块和笼式草案机械细节允许整个行业的系统设计人员、光学模块制造商和铜缆组件供应商开始开发基于 microqsfp 定义的下一代硬件的过程。
msa 的创始发起人成员包括博通、博科、思科、戴尔、富士康互连技术、华为、英特尔、瞻博网络、lumentum、微软、molex 和te connectivity。msa 小组目前正在招募新的贡献成员,以帮助扩大 microqsfp 在市场上的采用。这反映了规范日益增长的稳定性。
microqsfp 收发器模块是一种紧凑的热插拔式输入/输出 (i/o) 连接器系统,具有四个电气通道,支持直接连接铜缆组件和光学模块。独特的功能包括更高接触密度的电气互连,其密度比现有的 qsfp 连接器系统高 33%,以及集成热管理,显着提高了 qsfp 连接器和笼的热性能。
microqsfp 端口具有与现有单通道 sfp 外形尺寸相同的宽度,为业界提供了熟悉的模块宽度,但数据容量高达四倍。microqsfp 外形尺寸可用于 1、2 或 4 个通道,增强的热特性提供了一种支持更具热挑战性应用的方法。
连接器信号完整性性能将支持每个通道高达 28 gb/s (gb/s) 的现有行业规范,并且还旨在支持 50 gb/s pam4 要求。未来几代 microqsfp 连接器也将解决更高的数据速率。当以每通道 25 gb/s 的速度运行时,该解决方案支持每 72 个端口的 1ru 线卡高达每秒 7.2 太比特 (tb/s)。
“网络硬件趋势正在转向更高密度的互连和更高的数据速率,”lightcounting market research 首席分析师 dale murray 说。“再加上更高容量的开关芯片,这就需要下一代连接器系统,例如 microqsfp,它可以提供更高的吞吐量,同时还能以新的方式解决热挑战。”
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