华为公开“芯片封装组件”相关专利
近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。芯片封装组件包括芯片和散热部，芯片内嵌在封装基板内。
据了解，芯片封装产生的热量可以进行双向传导散热，华为公司这项专利可以较好的解决部分散热问题，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
目前电子设备越来越轻薄，而上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。另外，华为技术有限公司公开芯片封装组件申请的专利发明人分别为彭浩、廖小景、侯召政，公开号为 cn113707623a。
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