若GF退出7nm代工，谁受影响最大？
今天，globalfoundries（简称gf）宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm finfet工艺及22/12nm fd-soi工艺。考虑到gf这几年来营收及盈利状况，停止烧钱的尖端工艺投资对他们来说也是合情合理的选择。
在gf退出7nm及更先进工艺研发之后，amd表示自家产品路线图不受影响。宣布将cpu及gpu全面转向台积电（tsmc）公司，
实际上，amd很看重7nm工艺，希望借此扩大其在高性能领域的优势。在gf正式宣布退出7nm工艺代工业务之前，amd就宣布将部分7nm产品转交给台积电代工制造。其7nm产品线包括zen 2架构处理器核心、navi（仙女座）gpu等，其中定于年底推出的7nm gpu和明年发布的7mn服务器cpu已经在台积电流片。
amd表示，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并且早期硅片中已经见到出色成效。不出意外的话，首款7nm gpu产品就是台北电脑展上亮相的radeon instinct加速卡，集成32gb hbm2显存。同时，明年的7nm epyc之后，消费级桌面的7nm也将跟上，每瓦性能将达到之前的2倍。
amd指出，在数年前，他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时，amd还会继续加强与gf在铸造层面的合作，包括对12nm/14nm的新投资，以确保对当下ryzen、radeon gpu和epyc产品的支持。
殃及ibm
gf退出7nm工艺，amd并不是这件事最大的受害者，或许ibm才是，gf之前收购了ibm的晶圆厂并为ibm代工power系列处理器，这事之后ibm也要寻找新的代工厂了。
蓝色巨人ibm在半导体制造行业也是有深厚技术积累的，32nm节点上amd使用的soi工艺就来自ibm合作研发，soi晶圆被认为比标准晶圆工艺先进半代水平。早些年间ibm也是有自己的晶圆厂的，power处理器也是自产自销，不过ibm的晶圆业务也变成了一个沉重的负担，2015年最终将晶圆业务及技术、专利卖给了gf公司，gf公司还获得了ibm公司15亿美元的补贴，并达成了晶圆供应协议，gf将成为ibm处理器的代工厂。
ibm目前的主力处理器是power 9，最多可以拥有24个核心，最高频率可以达到3.3ghz，它也是gf公司的14nm工艺生产的。在上周的hotchips会议上，ibm还公布了power处理器的路线图，2020年左右推出下一代power处理器，也就是power 10，支持pcie 5.0技术。
不出意外的话，ibm的power 10处理器将会使用gf公司的7nm工艺生产，2020年的时候gf的7nm工艺早就应该成熟量产了，但是现在随着gf退出7nm工艺，ibm的power处理器在新一代工艺上也要选择别家代工厂了。
在7nm及以后的节点上，有计划有实力推进的厂商只剩下三家了——英特尔、台积电及三星，英特尔可以排除，ibm要么选择三星要么选择台积电，不过这两家的问题在于他们并没有制造高性能cpu的经验，台积电早些年的时候倒是代工过x86处理器，也为amd代工过16nm的apu处理器，现在又拿下了amd的cpu订单，在高性能cpu工艺上至少比三星更进一步。
ibm现在还没有公布具体的选择，好在power 9处理器还要改进两年多时间，现在也没必要这么着急，而amd则是打算今年底率先出货7nm gpu的，所以第一时间就公布了更换代工厂的决定。
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amd表示，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并且早期硅片中已经见到出色成效。不出意外的话，首款7nm gpu产品就是台北电脑展上亮相的radeon instinct加速卡，集成32gb hbm2显存。同时，明年的7nm epyc之后，消费级桌面的7nm也将跟上，每瓦性能将达到之前的2倍。
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