芯驰科技发布9系列高性能汽车芯片，赋能智慧出行
5月28日，芯驰科技正式对外发布9系列x9、v9、g9三大汽车芯片产品，提供了针对汽车的协同一体化解决方案，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。
在发布会现场，芯驰科技ceo仇雨菁表示：不到两年时间，芯驰科技用心打造出了9系列汽车芯片，希望带给客户自主研发、技术领先产品的同时，以优质的服务，成为客户可信赖的伙伴，一起推动汽车产业朝着智能化的方向快速发展。
从2020年1月产品调试成功，到如今正式对外推出，再到之后的落地量产，芯驰科技对外展示了其在车规级芯片领域研发的实力，以及赋能未来智能网联汽车的决心。
9系列芯片正式对外发布
随着智能汽车的发展，此前动辄70~100个ecu分散式的电子电气架构，已经不能满足未来汽车对性能和可靠性的要求。
芯驰科技本次发布的三大产品线芯片，均是域控级别的大型soc芯片，单颗芯片可以替代多个传统ecu，可以支持qnx、 linux、android等多种车载os，也可支持autosar，满足客户对产品进行灵活适配的需求，适应未来智能汽车发展的需求。
其中，x9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行;而一颗x9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验;
v9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，v9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足adas应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间;
g9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽;x9智能座舱、v9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，g9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，g9还可连接外部网络，支持ota在线升级，自动驾驶在线开启等功能;
作为一家专注汽车芯片的半导体公司，芯驰科技坚持4s理念进行9系列芯片的整体架构设计。
包括 safe(功能安全)：9系列芯片上配置独立安全岛，包含双核锁步安全处理器，并且采用了数据纠错保护等多种安全机制，覆盖整个soc，在芯片核心安全模块上，甚至达到了99%的诊断覆盖率;
secure(信息安全)：芯驰科技在芯片上集成了硬件安全模块，实现芯片级的数据保护，按照国密要求进行设计，支持国密sm2, sm3，sm4和sm9算法，满足国内安全标准的需求;
scalable(灵活配置)：芯驰科技为x9、v9和g9每个产品线都提供了不止一款处理器，在同一产品线，做到硬件pin-to-pin兼容和软件兼容，客户只需要一次设计即可覆盖高中低端车型，节省硬件成本，缩短开发时间。与此同时，芯驰科技还针对虚拟化进行了深度的优化，客户可以在同一个处理器上运行多个操作系统，并且在多个操作系统之间实现资源的灵活分配，满足不同应用场景需求;
smart(智慧引擎)：除了配置性能强劲的cpu和gpu，芯驰科技还针对几个常见的应用场景开发了专用的加速引擎。比如cv引擎可实现高性能的图像处理;语音引擎在不占用cpu资源的情况下实现语音唤醒功能。
用“芯”定义未来，赋能智慧出行
很长一段时期内，“软件定义汽车”仅仅停留在概念层面。很大一部分原因是缺乏硬件端的有力支持，旧有的电子电气架构及芯片性能，无法为智能驾驶落地提供坚实的基础。
“所有再美好的想法，最后还是要靠硬件来实现的，再优秀的软件、算法，最后还是要靠芯片来实现，所以芯片才是根本。”仇雨菁这样说道。
目前，芯驰科技已经与多家oem和tier1进行战略合作，今年下半年实现小批量测试，明年产品就可以正式上车了。
除此之外，为了帮助客户更快实现量产，芯驰科技还建立了生态合作伙伴计划。目前，已经有69家合作伙伴，基于芯驰科技的芯片提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案，进一步帮助客户实现快速上市和迭代。
“我们希望可以通过国际化的产品和领先的技术，帮助国家实现智能化战略，在芯片产品和技术上贡献自己的力量，这个定位自始至终没有变化。”芯驰科技董事长张强补充道。
目前，芯驰科技已经完成了iso9000的相关认证，是中国为数不多通过iso 26262 功能安全管理体系认证的半导体设计企业，也是中国第一家获得tüv莱茵颁发的iso 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业，同时是中国汽车工业协会成员单位中唯一量产高性能车规芯片的半导体公司。
“作为一家中国芯片设计企业，我们提供了更好、更贴心的服务。等智能驾驶真正到来的时候，我们所做的改变会服务到每个人的日常生活出行，这对于整个汽车生态都是非常有意义的事情。”仇雨菁表示。
资料显示，南京芯驰半导体科技有限公司semidrive™成立于2018年6月，是一家专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计企业。其总部位于南京，在上海和北京设有研发中心。芯驰团队具备多年的汽车芯片设计和交付经验。公司致力于提供给客户全球领先的产品和服务。
芯驰科技semidrive™是sae china中国汽车工程学会和gsa global全球半导体协会的成员单位。
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从2020年1月产品调试成功，到如今正式对外推出，再到之后的落地量产，芯驰科技对外展示了其在车规级芯片领域研发的实力，以及赋能未来智能网联汽车的决心。
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随着智能汽车的发展，此前动辄70~100个ecu分散式的电子电气架构，已经不能满足未来汽车对性能和可靠性的要求。
芯驰科技本次发布的三大产品线芯片，均是域控级别的大型soc芯片，单颗芯片可以替代多个传统ecu，可以支持qnx、 linux、android等多种车载os，也可支持autosar，满足客户对产品进行灵活适配的需求，适应未来智能汽车发展的需求。
其中，x9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行;而一颗x9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验;
v9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，v9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足adas应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间;
g9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽;x9智能座舱、v9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，g9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，g9还可连接外部网络，支持ota在线升级，自动驾驶在线开启等功能;
作为一家专注汽车芯片的半导体公司，芯驰科技坚持4s理念进行9系列芯片的整体架构设计。
包括 safe(功能安全)：9系列芯片上配置独立安全岛，包含双核锁步安全处理器，并且采用了数据纠错保护等多种安全机制，覆盖整个soc，在芯片核心安全模块上，甚至达到了99%的诊断覆盖率;
secure(信息安全)：芯驰科技在芯片上集成了硬件安全模块，实现芯片级的数据保护，按照国密要求进行设计，支持国密sm2, sm3，sm4和sm9算法，满足国内安全标准的需求;
scalable(灵活配置)：芯驰科技为x9、v9和g9每个产品线都提供了不止一款处理器，在同一产品线，做到硬件pin-to-pin兼容和软件兼容，客户只需要一次设计即可覆盖高中低端车型，节省硬件成本，缩短开发时间。与此同时，芯驰科技还针对虚拟化进行了深度的优化，客户可以在同一个处理器上运行多个操作系统，并且在多个操作系统之间实现资源的灵活分配，满足不同应用场景需求;
smart(智慧引擎)：除了配置性能强劲的cpu和gpu，芯驰科技还针对几个常见的应用场景开发了专用的加速引擎。比如cv引擎可实现高性能的图像处理;语音引擎在不占用cpu资源的情况下实现语音唤醒功能。
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“所有再美好的想法，最后还是要靠硬件来实现的，再优秀的软件、算法，最后还是要靠芯片来实现，所以芯片才是根本。”仇雨菁这样说道。
目前，芯驰科技已经与多家oem和tier1进行战略合作，今年下半年实现小批量测试，明年产品就可以正式上车了。
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