Denso：与半导体厂商拼命努力中 车用芯片供需紧绷情况有望今夏趋缓
moneydj引述日媒报道称，对于迫使全球主要车厂减产的车用芯片短缺问题，汽车零部件及系统供应商电装（denso）株式会社表示，其正与半导体厂商拼命努力中，预计紧绷情况有望在今年夏天趋缓。
denso首席财务官松井靖在2日举行的在线法说会上表示，该公司正和半导体厂商合作、拼命努力中。预估在今年夏天（半导体生产的）产能扩增脚步将追赶上来，届时供需有望趋缓。
松井靖指出，已和各家半导体厂商建构良好的关系，预期能将影响降至最小。
据了解，denso的客户包含丰田（toyota）、福特（ford）、通用汽车（gm）、现代汽车等全球主要车厂，其中丰田集团（丰田+日野+大发）占其营收比重约一半。
值得一提的是，全球车用半导体供应紧张，在一定程度上也推升了芯片制造商的营业业绩。
denso于2日发布新闻稿宣布，因日本国内电动化产品销售增加，北美、欧洲地区新车销售回温，因此在反映当前的业务环境后，将本年度（2020年4月-2021年3月）合并营收目标自先前预测的4.54万亿日元上修至4.74万亿日元，合并营业利润目标自1000亿日元大幅上修至1500亿日元，优于市场预期的1283亿日元，同时，合并净利润目标也自750亿日元大幅上修至1120亿日元。
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松井靖指出，已和各家半导体厂商建构良好的关系，预期能将影响降至最小。
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