国星光电Mini LED背光解决方案推动新型显示商业化发展进程
在过去的半年里，索尼、tcl、三星、康佳、华为、飞利浦、夏普等多家头部企业纷纷推出mini背光新品，加上去年苹果、华为的mini led背光产品，截至目前，已有数十款mini led背光产品正式发布上市。除了数量增加之外，各品牌在新品的定价和推广上也更注重性价比。在刚结束不久的618购物节上，tcl、三星更发布销售战报，市场反响热烈。
与oled正面刚，mini led背光技术正以加快的速度开启商业化进程。强势出圈的背后，离不开成本和技术两者的平衡统一，为此，封装技术的选择就显得尤为重要。
作为国内led封装龙头企业，国星光电率先布局mini led背光领域，不断加强关键技术攻关和科技成果转化，目前公司组件事业部已形成完备的mini led背光解决方案，推动新型显示商业化发展进程。
mini pob
tv、显示器的主力军
作为主流mini led背光技术之一，mini pob的封装形式有top支架式、cake式和csp式；主体工序基于“固晶—焊线（正装）—封装—测试分选”的传统封装工序，国星光电组件事业部通过独特光源结构设计，可在超大视角范围内出光，满足显示模组轻薄化、高画质和低成本的需求，在同等面积的背光模组内，所需灯珠数量大幅降低，有效降低背光成本，量产良率极高。
目前，国星光电组件事业部mini pob背光方案涵盖55英寸、65英寸、75英寸电视tv，以及27英寸、31.5英寸、34英寸显示器等中大尺寸领域，驱动架构包括“灯驱分离”“pm式灯驱合一”和“am-micro ic式灯驱合一”三种方案。目前，部分方案已实现量产，并持续供货国际知名品牌厂商。
产品驱动能力
mini cob
pad、车载屏、vr
全领域应用的进击者
mini cob与mini pob相比，属于芯片级别贴装方案，对关键工艺和材料设备都有更高的技术要求。与传统封装路线相比，mini cob封装路线新增spi（检测锡膏）、aoi（检测外观）、点亮测试（测试性能）、老化等辅助手段，可有效保证直通率。
性能方面，mini cob在高亮度、高一致性、高可靠性等方面具有更突出的优势。国星光电组件事业部mini cob采用全阵列高效芯片+封装提光处理，同时，通过特殊固晶算法结合封装优化，可有效解决屏幕亮度不足、明暗不均和斑点问题。
封装工艺方面，国星光电组件事业部通过pitch 2.0mm密集芯片光源点搭配一体集成封装技术，采用“pm式灯驱合一”或“am-micro ic式灯驱合一”驱动方案，od达到~0mm及以上，可应用于75英寸tv以及12.9英寸pad领域。同时，国星光电组件事业部正积极优化光源成本，使模组的价格达到消费端可接受的程度，进一步加快mini cob商业化进程。未来随着产业链各环节技术成熟度的提升，有望实现医疗显示、元宇宙、高端氛围显示装饰等全领域应用。
从全球首台tcl 8k mini led背光电视的新品发布，到今年618购物节各大电商平台的mini led背光产品任君选择，mini led背光渗透率正逐步提高，mini pob和mini cob正以自身优势在不同尺寸的领域迅速发展，市场潜力巨大。国星光电组件事业部始终坚持以市场为导向，技术为引领，不断优化技术方案，解决客户痛点，和产业链各环节共同推进mini led背光商业化进程。未来，让我们拭目以待。
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与oled正面刚，mini led背光技术正以加快的速度开启商业化进程。强势出圈的背后，离不开成本和技术两者的平衡统一，为此，封装技术的选择就显得尤为重要。
作为国内led封装龙头企业，国星光电率先布局mini led背光领域，不断加强关键技术攻关和科技成果转化，目前公司组件事业部已形成完备的mini led背光解决方案，推动新型显示商业化发展进程。
mini pob
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作为主流mini led背光技术之一，mini pob的封装形式有top支架式、cake式和csp式；主体工序基于“固晶—焊线（正装）—封装—测试分选”的传统封装工序，国星光电组件事业部通过独特光源结构设计，可在超大视角范围内出光，满足显示模组轻薄化、高画质和低成本的需求，在同等面积的背光模组内，所需灯珠数量大幅降低，有效降低背光成本，量产良率极高。
目前，国星光电组件事业部mini pob背光方案涵盖55英寸、65英寸、75英寸电视tv，以及27英寸、31.5英寸、34英寸显示器等中大尺寸领域，驱动架构包括“灯驱分离”“pm式灯驱合一”和“am-micro ic式灯驱合一”三种方案。目前，部分方案已实现量产，并持续供货国际知名品牌厂商。
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mini cob
pad、车载屏、vr
全领域应用的进击者
mini cob与mini pob相比，属于芯片级别贴装方案，对关键工艺和材料设备都有更高的技术要求。与传统封装路线相比，mini cob封装路线新增spi（检测锡膏）、aoi（检测外观）、点亮测试（测试性能）、老化等辅助手段，可有效保证直通率。
性能方面，mini cob在高亮度、高一致性、高可靠性等方面具有更突出的优势。国星光电组件事业部mini cob采用全阵列高效芯片+封装提光处理，同时，通过特殊固晶算法结合封装优化，可有效解决屏幕亮度不足、明暗不均和斑点问题。
封装工艺方面，国星光电组件事业部通过pitch 2.0mm密集芯片光源点搭配一体集成封装技术，采用“pm式灯驱合一”或“am-micro ic式灯驱合一”驱动方案，od达到~0mm及以上，可应用于75英寸tv以及12.9英寸pad领域。同时，国星光电组件事业部正积极优化光源成本，使模组的价格达到消费端可接受的程度，进一步加快mini cob商业化进程。未来随着产业链各环节技术成熟度的提升，有望实现医疗显示、元宇宙、高端氛围显示装饰等全领域应用。
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