FPGA典型结构图介绍
基于lut的fpga具有很高的集成度，其器件密度从数万门到数千万门不等，可以完成极其复杂的时序与逻辑组合的逻辑电路功能，因此其适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。其组成部分主要有可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、内嵌sram、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元、内嵌专用单元等。fpga的主要设计和生产厂家有赛灵思、altera、lattice、actel、atmel和quicklogic等，其中最大的是美国赛灵思公司，在可编程市场中占有50%以上的份额，比其他所有竞争对手市场份额的总和还多。
fpga是由存放在片内ram中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的ram进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。
目前，fpga市场占有率最高的两大公司——赛灵思公司和altera生产的fpga都是基于sram工艺的，需要在使用时外接一个片外存储器以保存程序。上电时，fpga将外部存储器中的数据读入片内ram，完成配置后，进入工作状态;掉电后sram存储的数据丢失，内部逻辑消失。这样，fpga能反复使用，且无须专门的fpga编程器，只需配备一片存储代码的flash存储器即可。
actel、quicklogic等公司还提供反熔丝技术的fpga，它具有抗辐射、耐高低温、低功耗和速度快等优点，在军品和航空航天领域中应用较多，但这种fpga不能重复擦写，开发初期比较麻烦，费用也比较昂贵。lattice是isp技术的发明者，在小规模pld应用上有一定的特色。赛灵思公司的早期产品一般不涉及军品和宇航级市场，但目前已经有多款产品进入该领域。
目前主流的fpga仍是基于查找表技术的，已经远远超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能（如ram、时钟管理和dsp）的硬核（asic型）模块。
此处，我们以xc2v3000为例，介绍典型的fpga结构图。xc2v3000拥有300万门的超大系统容量，采用0.15μm/0.12μmcmos8层金属混合工艺设计，内核电压为1.5v，根据输入/输出参考电压的不同设计可支持多种接口标准，内部时钟频率可达420mhz。xc2v3000的内部结构如图1-1所示，它主要由可配置逻辑（clb）、用户可编程i/o（iob）、blockselectram、数字时钟管理模块（dcm）、数字阻抗匹配模块（dci）和硬件乘法器等组成。其中clb用于实现fpga的绝大部分逻辑功能;iob用于提供封装引脚与内部逻辑之间的接口;blockram用于实现fpga内部的随机存取，它可配置ram、双口ram、fifo等随机存储器;dcm用于提供灵活的时钟管理功能;硬件乘法器用于提高fpga的数字信号处理能力。
1、可配置逻辑块（clb）
如图1-2所示，xc2v3000的clb模块由4个相同的slice和附加逻辑构成，用于实现组合逻辑和时序逻辑。
每个slice由2个4输入函数发生器、进位逻辑、算术逻辑、存储逻辑和函数复用器组成。算术逻辑包括1个异或门（xorg）与1个专用与门（multand），1个异或门可以使1个slice实现2位全加操作，专用与门用于提高乘法器的效率。进位逻辑由专用进位信号和函数复用器（muxc）组成，共同实现快速的算术加减法操作。具体结构详见图1-3和图1-4。
2、可编程输入/输出单元（iob）
可编程输入/输出单元简称iob，提供fpga内部逻辑与外部封装引脚之间的接口，用于完成不同电气特性下对输入/输出信号的驱动和匹配。根据当前使用的i/o接口标准的不同，需要设置不同的接口电压vcco和参考电压vref。xc2v3000的i/o引脚分布在8个bank中，同一个bank的接口电压vcco必须保持一致，不同bank的接口电压vcco允许不同。
如图1-5所示，xc2v3000的iob模块含有6个存储单元，可以单独配置为边沿d触发器或锁存器，也可以成对实现ddr（double-data-rate）输入和ddr输出。
ddr寄存器的结构见图1-6。
3、嵌入式块ram（bram）
xc2v3000的blockselectram资源丰富，其单位容量为18kb双端口ram，可以自由设定数据宽度和深度纵横比，并支持三种并发读/写（read-during-write）模式。
4、丰富的布线资源
布线资源连通fpga内部所有的单元，iob、clb、bram、dcm等都使用相同的内连阵列。xc2v3000内部共有16条全局时钟线，用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线。24条纵横交错的长线资源实现了芯片bank间的高速通信和第二全局时钟信号的布线。
5、底层内嵌功能单元
xc2v3000集成了丰富的内嵌功能模块，如dcm（数字时钟管理器）、dci（数字控制阻抗）、microblaze软处理器核等，使其具有软、硬件联合设计的能力，可以用有限的资源完成系统级的设计任务。
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actel、quicklogic等公司还提供反熔丝技术的fpga，它具有抗辐射、耐高低温、低功耗和速度快等优点，在军品和航空航天领域中应用较多，但这种fpga不能重复擦写，开发初期比较麻烦，费用也比较昂贵。lattice是isp技术的发明者，在小规模pld应用上有一定的特色。赛灵思公司的早期产品一般不涉及军品和宇航级市场，但目前已经有多款产品进入该领域。
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1、可配置逻辑块（clb）
如图1-2所示，xc2v3000的clb模块由4个相同的slice和附加逻辑构成，用于实现组合逻辑和时序逻辑。
每个slice由2个4输入函数发生器、进位逻辑、算术逻辑、存储逻辑和函数复用器组成。算术逻辑包括1个异或门（xorg）与1个专用与门（multand），1个异或门可以使1个slice实现2位全加操作，专用与门用于提高乘法器的效率。进位逻辑由专用进位信号和函数复用器（muxc）组成，共同实现快速的算术加减法操作。具体结构详见图1-3和图1-4。
2、可编程输入/输出单元（iob）
可编程输入/输出单元简称iob，提供fpga内部逻辑与外部封装引脚之间的接口，用于完成不同电气特性下对输入/输出信号的驱动和匹配。根据当前使用的i/o接口标准的不同，需要设置不同的接口电压vcco和参考电压vref。xc2v3000的i/o引脚分布在8个bank中，同一个bank的接口电压vcco必须保持一致，不同bank的接口电压vcco允许不同。
如图1-5所示，xc2v3000的iob模块含有6个存储单元，可以单独配置为边沿d触发器或锁存器，也可以成对实现ddr（double-data-rate）输入和ddr输出。
ddr寄存器的结构见图1-6。
3、嵌入式块ram（bram）
xc2v3000的blockselectram资源丰富，其单位容量为18kb双端口ram，可以自由设定数据宽度和深度纵横比，并支持三种并发读/写（read-during-write）模式。
4、丰富的布线资源
布线资源连通fpga内部所有的单元，iob、clb、bram、dcm等都使用相同的内连阵列。xc2v3000内部共有16条全局时钟线，用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线。24条纵横交错的长线资源实现了芯片bank间的高速通信和第二全局时钟信号的布线。
5、底层内嵌功能单元
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