IMEC将下一代高分辨率EUV技术进行了商业化
12月1日，据日媒报道，比利时半导体研究机构 imec的ceo兼总裁luc van den hove在日本东京itf论坛上透露，通过与 asml的紧密合作将下一代高分辨率euv技术进行了商业化。
luc van den hove并公布了3nm及以下制程的微缩层面技术细节。截至目前，asml 已经布局了 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 sub 1nm 的未来发展路线规划。
根据先前晶圆大工大厂台积电和三星电子介绍，从 7nm制程技术开始，部分制程技术已经推出了 na=0.33 的 euv 曝光设备，5nm制程技术也达成了频率的提升，但对于2nm以下的超精细制程技术，则还是需要能够达成更高的分辨率和更高 na （na=0.55） 的曝光设备。
对此，目前 asml 也已经完成了做为 nxe:5000 系列的高 na euv 曝光设备的基本设计，但商业化的时间则是预计最快在 2022 年左右。
该报道指出，包括日本在内的许多半导体公司已经退出了微缩化工艺，声称摩尔定律已经走到了尽头，或者称它成本过高且无利可图。
但asml过去一直与imec密切合作开发光刻技术，但为了开发使用高 na euv 曝光设备，asml在imec的园区内成立了新的“imec-asml 高 na euv 实验室”，以共同开发和使用高 na euv 曝光设备的相关技术。
苹果努力摆脱三星供应，自研MicroLED巨量转移技术达到全球第一？
登临科技荣获“2023最值得关注AIGC企业”
2009年半导体市场情况好于预期
你只管生产，其他的请交给华为云大数据BI解决方案
为什么要在汽车上使用SOA架构
IMEC将下一代高分辨率EUV技术进行了商业化
高交会上洲明科技LED显示打造人气高地
74hc573芯片是什么类型的芯片?有什么用
气动自动化功能测试治具
东芝日立Renesas三日本芯片巨头建芯片联盟
参展商的成本预算小技巧
TDA2655B引脚功能的电压资料参数
小蚁科技在张江人工智能岛9号楼举行5周年员工答谢会
无纺布表面污点检测设备的原理、参数及配置
基于AU7845单芯片的无机芯迷你音响方案设计
2020年的区块链产业主要的方向是怎样的
中国西部智能制造产业将从“这里”腾飞！
场效应管的分类:
国产智能手机南北之争，到底优势在哪方？
物联网市场发酵期未至 大企业如何投入物联网市场
luc van den hove并公布了3nm及以下制程的微缩层面技术细节。截至目前，asml 已经布局了 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 sub 1nm 的未来发展路线规划。
根据先前晶圆大工大厂台积电和三星电子介绍，从 7nm制程技术开始，部分制程技术已经推出了 na=0.33 的 euv 曝光设备，5nm制程技术也达成了频率的提升，但对于2nm以下的超精细制程技术，则还是需要能够达成更高的分辨率和更高 na （na=0.55） 的曝光设备。
对此，目前 asml 也已经完成了做为 nxe:5000 系列的高 na euv 曝光设备的基本设计，但商业化的时间则是预计最快在 2022 年左右。
该报道指出，包括日本在内的许多半导体公司已经退出了微缩化工艺，声称摩尔定律已经走到了尽头，或者称它成本过高且无利可图。
但asml过去一直与imec密切合作开发光刻技术，但为了开发使用高 na euv 曝光设备，asml在imec的园区内成立了新的“imec-asml 高 na euv 实验室”，以共同开发和使用高 na euv 曝光设备的相关技术。
苹果努力摆脱三星供应，自研MicroLED巨量转移技术达到全球第一？
登临科技荣获“2023最值得关注AIGC企业”
2009年半导体市场情况好于预期
你只管生产，其他的请交给华为云大数据BI解决方案
为什么要在汽车上使用SOA架构
IMEC将下一代高分辨率EUV技术进行了商业化
高交会上洲明科技LED显示打造人气高地
74hc573芯片是什么类型的芯片?有什么用
气动自动化功能测试治具
东芝日立Renesas三日本芯片巨头建芯片联盟
参展商的成本预算小技巧
TDA2655B引脚功能的电压资料参数
小蚁科技在张江人工智能岛9号楼举行5周年员工答谢会
无纺布表面污点检测设备的原理、参数及配置
基于AU7845单芯片的无机芯迷你音响方案设计
2020年的区块链产业主要的方向是怎样的
中国西部智能制造产业将从“这里”腾飞！
场效应管的分类:
国产智能手机南北之争，到底优势在哪方？
物联网市场发酵期未至 大企业如何投入物联网市场